电镀是在直流电场作用下,利用( )原理使金属或合金沉积在零件表面上,形成均匀、致密、结合力强的金属( )的过程。 A.电离B.电解C.镀层D.薄膜
刷镀是应用( )的原理,在金属表面局部有选择地快速沉积金属镀层,从而达到恢复尺寸、保护零件和改变零件表面性能的目的。 A.电化学B.电分解C.电离解D.电离子
细化晶粒不仅降低钢的屈服程度，而且增大钢的断裂程度。此题为判断题(对，错)。
采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对，错)。
电镀与电铸同属于()技术,主要区别是电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的分离方法、厚层金属与合金层的使用性能与结构,要镀层和模具易分离。 A、阴极沉积B、阳极溶解C、放电加工D、电解加工
在电泳涂装过程不伴随哪一种电化学物理现象：（）A、电解B、电镀C、电沉积D、电渗
在电镀时，电化学极化与浓差极化可能同时存在，当电流密度较小时，以浓差极化为主；而在高电流密度下，电化学极化占主要地位。
以下不属于电泳涂装的电化学过程的是（）。A、电解B、电沉积C、电镀D、电渗
棒材生产中采用机架间冷却时可以到达（）的目的。A、粗化晶粒B、消除应力C、细化晶粒
电镀基本原理是使用（）的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。A、电化学B、电C、化学
在电泳涂装发生的电化学物理现象中，（）现象使涂膜脱水，从而使涂膜致密化。A、电泳B、电解C、电渗D、电沉积
镀铁采用较大的电流密度，有利于提高镀层的（）A、强度B、硬度C、致密度D、附着力E、耐磨性
代铬镀层的应用是发展方向，国内外研究比较集中的是（）镀层。A、三价铬电镀B、合金电镀C、镍基合金
在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度
在电镀中，使阴极发生较大的电化学极化作用，对于获得高质量的结晶镀层是十分重要的。
电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度
刷镀是应用（）的原理，在金属表面局部有选择地快速沉积金属镀层，从而达到恢复尺寸、保护零件和改变零件表面性能的目的。A、电化学B、电分解C、电离解D、电离子
在电镀铜实验中，将工件置于阳极，控制电流密度不能太大，否则因Cu粒子沉淀太快，使镀层表面粗糙，易氧化或脱落
单选题以下不属于电泳涂装的电化学过程的是（）。A电解B电沉积C电镀D电渗
填空题提高电流密度可使镀层结晶细致，过高提高阴极电流密度会得到（）的沉积层。
单选题当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。A铜含量太高B电流密度过大C光亮剂量太高D镀前处理不良
判断题电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A对B错
填空题高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。
单选题在电泳涂装过程不伴随哪一种电化学物理现象（）。A电解B电镀C电沉积D电渗
填空题电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比（）更均匀。
填空题提高电流密度可使镀层结晶细致，过高提高阴极电流密度会得到（）或树枝状的沉积层。
填空题化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。