化学镍金漏镀的主要原因有A．体系活性（镍缸及钯缸）相对不足B．铅、锡等铜面污染C．前处理不当D．镍缸PH值过高

化学镍金漏镀的主要原因有

A．体系活性（镍缸及钯缸）相对不足

B．铅、锡等铜面污染

C．前处理不当

D．镍缸PH值过高

参考答案和解析
体系活性（镍缸及钯缸）相对不足;铅、锡等铜面污染

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化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。() 此题为判断题(对，错)。
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连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍
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与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
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化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
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锌合金底材零件如需镀锆金颜色，在真空电镀前先需镀（）A、镍B、铬C、K金D、钛
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化学镀镍后进行抛光，不能提高耐蚀性。
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化学镀镍技术的工艺流程有哪些？
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化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
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化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。A、分子B、院子C、离子D、质子
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化学镀镍溶液中的还原剂是下列哪种物质？（）A、硫酸镍B、醋酸钠C、次亚磷酸钠
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连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法，一般在（）镀液中应用较多。A、酸性镀铜B、酸性镀锌C、高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍
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化学镀镍溶液中络合剂的作用是什么？
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线路板常用的表面处理工艺有（）A、喷锡B、镀金C、沉金D、镀镍
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化学镀镍的特点是什么？
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单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A硫酸镍B氯化镍C醋酸镍D硝酸镍
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多选题化学镀镍的催化剂可以是（）。APtBNiCAuDPd
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判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A对B错
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判断题以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。A对B错
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填空题以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出（）。
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问答题化学镀镍的特点是什么？
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填空题化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
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填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。
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问答题化学镀镍溶液中络合剂的作用是什么？
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填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。
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判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A对B错
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判断题有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。A对B错
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判断题化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。A对B错
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