电镀铜和电镀锡往往采用镀镍层作为底层。() 此题为判断题(对，错)。
印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍
碳酸镍主要用于（）。A、制作镍盐B、镍催化剂C、电镀镍
下列哪些电镀颜色在电镀前需精抛光（过布轮）（）A、青古铜B、铬C、镍D、尼龙镍
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。A、分子B、院子C、离子D、质子
化学镀镍溶液中的还原剂是下列哪种物质？（）A、硫酸镍B、醋酸钠C、次亚磷酸钠
连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法，一般在（）镀液中应用较多。A、酸性镀铜B、酸性镀锌C、高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍
单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A硫酸镍B氯化镍C醋酸镍D硝酸镍
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A对B错
判断题以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。A对B错
填空题以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出（）。
问答题实际生产中，什么情况下电镀单层镍铁合金体系，什么情况下电镀多层镍铁合金体系。
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
判断题电镀双层镍的底层是光亮镍，外层是半光亮镍。A对B错
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A对B错
单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A化学镀铜B电镀锡铅合金C电镀镍D电镀金