有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是
A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
D、基托磨光面外形应为凹斜面
E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
相关考题：
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是()。A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处，不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D、上颌基托后缘中份伸展至腭小凹E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A．基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B．下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动C．上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D．上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E．下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A．基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B．下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动C．上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D．上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E．下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1／3～1／2
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2
可摘局部义齿基托伸展范围错误的是A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节D.上颌基托后缘中部伸展至腭小凹E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭E.基托磨光面外形应为凹斜面