为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？( )A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？( )
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
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关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷修复。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1／2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上侧切牙牙冠良好．叩诊阴性，无松动。上下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的（）。A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面间存在分子问力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题患者男，36岁，3个月前因外伤一上前牙脱落。如果做烤瓷治疗，为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是（ ）。A基底冠表面喷沙处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污
单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的?（ ）A基底冠表面喷沙处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污
单选题为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是（ ）。A基底冠表面喷沙处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污