为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;

为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()

A、基底冠表面喷砂处理;

B、瓷的热膨胀系数略小于合金;

C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;

D、可在基底冠表面设计倒凹固位;

E、应清除基底冠表面油污;


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为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

为提高金瓷结合强度,正确的要求是 A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?( )A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的A.基底冠表面喷砂处理B.可在基底冠表面设计倒凹固位C.应清除基底冠表面油污D.瓷的热膨胀系数略小于合金E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的A.基底冠表面喷砂处理B.瓷的热膨胀系数略小于合金C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D.可在基底冠表面设计倒凹固位E.应清除基底冠表面油污

下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的A.咬合接触最好在瓷面上B.连接体偏舌侧C.金瓷衔接处避开咬合功能区D.尽量增加连接体的强度E.钴铬合金强度较好

下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的A.连接体偏舌侧B.金瓷衔接处避开咬合功能区C.尽量增加连接体的强度D.钴铬合金强度较好E.咬合接触最好在瓷面上

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是A.基底冠表面喷砂处理B.瓷的热膨胀系数略小于合金C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D.可在基底冠表面设计倒凹固位E.应清除基底冠表面油污