隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致( )。A.灌注不足B.灌注后变形C.人工牙与基托结合不良D.基托内杂质E.义齿固位不良
隐形义齿安插铸道时，铸道与蜡型长轴的角度应为A、30°B、45°C、60°D、90°E、135°
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是A、卡环蜡型较粗B、铸道角度不当C、材料熔化不彻底D、蜡模腔内异物充塞E、注道口与型盒口对位不准确
隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是A、适当保留基牙倒凹B、保证基托卡环蜡型与模型密合C、适当增加蜡型厚度D、适当增加基托和卡环伸展范围E、人工牙制备固位孔道
隐形义齿铸道正确的设计是（）A、舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道B、铸道固定于蜡型上缘下2mm处C、铸道固定于蜡型中央D、铸道直径约1～2mmE、铸道垂直于蜡型表面放置
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）A、适当保留基牙倒凹B、保证基托卡环蜡型与棋型密合C、适当增加蜡型厚度D、适当增加基托和卡环伸展范围E、人工牙制备固位孔道
隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
隐形义齿铸道的设计正确的是（）。A、舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道B、铸道固定于蜡型上缘下2mm处C、铸道固定于蜡型中央D、铸道直径约1～2mmE、铸道垂直于蜡型表面放置
下列哪项操作不能增强隐形义齿固位？（）A、适当保留基牙倒凹B、保证基托卡环蜡型与模型密合C、适当增加蜡型厚度D、适当增加基托和卡环伸展范围E、人工牙制备固位孔道
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析不正确的是（）。A、卡环蜡型较粗B、铸道角度不当C、材料熔化不彻底D、蜡模腔内异物充塞E、注道口与型盒口对位不准确
下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）A、灌注不足B、灌注后变形C、人工牙与基托结合不良D、基托内杂质E、义齿固位不良
此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）。某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
单选题隐形义齿戴入后固位不良，以下哪项因素与之无关？（ ）A蜡型与模型不贴合B基托过厚C卡环过薄D基牙倒凹填补过多E隐形义齿调磨过多
单选题隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（ ）。ABCDE
单选题下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是（）A蜡型基托卡环过薄B蜡型腔内有异物阻塞C总铸道与分铸道安插不合理D材料熔化不彻底E基托过厚
单选题下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）A蜡型基托卡环过薄B蜡型腔内有异物阻塞C总铸道与分铸道安插不合理D材料熔化不彻底E基托过厚
单选题隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析不正确的是（）。A卡环蜡型较粗B铸道角度不当C材料熔化不彻底D蜡模腔内异物充塞E注道口与型盒口对位不准确
单选题下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）A适当保留基牙倒凹B保证基托卡环蜡型与模型密合C适当增加蜡型厚度D适当增加基托和卡环伸展范围E人工牙制备固位孔道
单选题隐形义齿铸道正确的设计是（）A舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道B铸道固定于蜡型上缘下2mm处C铸道固定于蜡型中央D铸道直径约1～2mmE铸道垂直于蜡型表面放置
单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）A基托和卡环蜡型与模型不密合B开盒过早，弹性材料没有完全冷却C去蜡后型盒螺丝未上紧D包埋石膏存在气泡E蜡型过薄
单选题下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）A适当保留基牙倒凹B保证基托卡环蜡型与棋型密合C适当增加蜡型厚度D适当增加基托和卡环伸展范围E人工牙制备固位孔道
单选题隐形义齿铸道的设计正确的是（ ）。A舌腭侧与唇颊侧各设计一条铸道B铸道固定于蜡型上缘下2mm处C铸道固定于蜡型中央D铸道直径约1～2mmE铸道垂直于蜡型表面放置
单选题下列哪项操作不能增强隐形义齿固位？（ ）A适当保留基牙倒凹B保证基托卡环蜡型与模型密合C适当增加蜡型厚度D适当增加基托和卡环伸展范围E人工牙制备固位孔道
单选题隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）。A灌注不足B灌注后变形C人工牙与基托结合不良D基托内杂质E义齿固位不良
单选题隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是（）A卡环蜡型较粗B铸道角度不当C材料熔化不彻底D蜡模腔内异物充塞E注道口与型盒口对位不准确