箱形电阻炉。常用温度是A、1 000℃B、950℃C、800℃D、1 200℃E、1 100℃主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1 200℃B、0~1 100℃C、0~1 000℃D、0~900℃E、200~600℃

箱形电阻炉。常用温度是A、1 000℃

B、950℃

C、800℃

D、1 200℃

E、1 100℃

主要用途是A、口腔修复件加温

B、口腔修复件铸圈加温

C、型盒加温

D、去蜡

E、充塞聚合

调节温度范围是A、0~1 200℃

B、0~1 100℃

C、0~1 000℃

D、0~900℃

E、200~600℃


相关考题:

紫外线的波长范围是A、1 000~1 200nmB、800~1 000nmC、600~800nmD、400~600nmE、200~400nm

汽油吹管火焰主要用于熔化各类中、低熔合金,其最高温度可达A、900℃B、950℃C、1 000℃D、1 050℃E、1 100℃

茂福炉的主要功能是A、口腔修复件加温B、型盒加温C、除去包埋体中的蜡,形成金属铸造型腔D、干燥去蜡E、熔解金属

做局部浸润麻醉时,普鲁卡因100ml中加0.5ml的肾上腺素,其浓度将为A、1∶200B、1∶2 000C、1∶20 000D、1∶200 000E、1∶2 000 000

台箱形电阻炉温度控制器的温度控制范围是A、A.0~800℃B、B.0~900℃C、C.0~1000℃D、D.0~1100℃E、E.0~1 200℃

箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合

箱形电阻炉长期停用后再次使用,必须进行烘炉,其温度和时间为A、100~500℃,4小时B、200~600℃,4小时C、300℃~700℃,4小时D、100~500℃,6小时E、200~600℃,6小时

“少尿”是指24h尿量少于A.100mlB.200mlC.800mlD.400mlE.1 000ml

二恶英的热分解温度为A、1 000℃B、600℃C、800℃D、1 100~1 300℃E、>1 300℃

在紫外-可见分光光度法中,常用的波长范围是A、100~760nmB、100~800nmC、200~400nmD、200~760nmE、200~1 000nm

在紫外-可见光分光光度法中,常用的波长范围是A、100~560nmB、100~800nmC、200~400nmD、200~760nmE、200~1 000nm

口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度A.350~450℃B.500~600℃C.650~750℃D.800~850℃E.950~1050℃

台箱形电阻炉温度控制器的温度控制范围是A.0~800℃B.0~900℃C.0~1000℃D.0~1100℃E.0~1 200℃

在紫外可见光光度法中,常用的波长范围是A、100~760nmB、200~400nmC、200~1 000nmD、100~800nmE、200~760nm

肾上腺素与局部麻醉药混合溶液的常用浓度比为 A、1∶(40 000~100 000)B、1∶(10 000~100 000)C、1∶(100 000~200 000)D、1∶(200 000~400 000)E、1∶(400 000~500 000)

正常人每日分泌的唾液量是A.200~500mlB.500~800mlC.800~1 000mlD.1 000~1 500mlE.1 500~2 500ml

口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度为A.350~450℃B.500~600℃C.650~750℃D.800~850℃E.950~1050℃

用烤瓷炉烧烤牙的温度范围是A、500~600℃B、871~1 310℃C、2 000~2 500℃D、300~500℃E、100~200℃

箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1200℃B、0~1100℃C、0~1000℃D、0~900℃E、200~600℃常用温度是A、1000℃B、950℃C、800℃D、1200℃E、1100℃

妊娠足月正常的羊水量为A.500~600mlB.600 800mlC.800~1 000mlD.1 000 1 200mlE.1 001~1 500ml

C= 200+0.5y,I=800-5 000r,1=0. 2Y -4 000r,m=100. (1)求IS、LM曲线。 (2)求均衡收入和利率。 (3)假设自主投资增加到950,求均衡收入和利率,并与乘数原理作比较。

在碳钢中,蓝脆区温度范围是()。A、-200℃B、200~400℃C、800~950℃D、950~1200℃

口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度()。A、350~450℃B、500~600℃C、650~750℃D、800~850℃E、950~1050℃

单选题口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度()。A350~450℃B500~600℃C650~750℃D800~850℃E950~1050℃

单选题主要用途是(  )。A口腔修复件加温B口腔修复件铸圈加温C型盒加温D去蜡E充塞聚合

单选题箱形电阻炉主要用途是()。A口腔修复件加温B口腔修复件铸圈加温C型盒加温D去蜡E充塞聚合

不定项题A(75+60)/[(800+1 000)÷2]xl00%=15%B75/[(800+1 000)÷2]×100%=8.33%C(50+60)/[(800+1 000)÷2]×100%=12.22%D(75+60)/(800+1 000)×100%=7.5% ​