箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合
箱形电阻炉主要用途是
A、口腔修复件加温
B、口腔修复件铸圈加温
C、型盒加温
D、去蜡
E、充塞聚合
相关考题:
厌氧消化池的加热方法有( )A.池内间接加温,池内直接加温,池外间接加温B.池内间接加温,池外直接加温,池外间接加温C.池内间接加温,池外间接加温D.池内间接加温,池内盘管加温,池外间接加温
箱形电阻炉。常用温度是A、1 000℃B、950℃C、800℃D、1 200℃E、1 100℃主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1 200℃B、0~1 100℃C、0~1 000℃D、0~900℃E、200~600℃
箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1200℃B、0~1100℃C、0~1000℃D、0~900℃E、200~600℃常用温度是A、1000℃B、950℃C、800℃D、1200℃E、1100℃
SLOP舱加温系统要求是()。A.单独的加温管系,与货油舱的加温管系能很好地隔离,加温能力等同货油舱B.单独的加温管系,与货油舱的加温管系能很好地隔离,加温能力高于货油舱C.单独的加温管系,与货油舱的加温管系能很好地隔离,加温能力不同货油舱