茂福炉的主要功能是A、口腔修复件加温B、型盒加温C、除去包埋体中的蜡,形成金属铸造型腔D、干燥去蜡E、熔解金属

茂福炉的主要功能是

A、口腔修复件加温

B、型盒加温

C、除去包埋体中的蜡,形成金属铸造型腔

D、干燥去蜡

E、熔解金属


相关考题:

有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

隐形义齿灌注后变形的原因如下,不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

铸件表面气孔形成的原因是 ( )A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

箱形电阻炉。常用温度是A、1 000℃B、950℃C、800℃D、1 200℃E、1 100℃主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1 200℃B、0~1 100℃C、0~1 000℃D、0~900℃E、200~600℃

箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温B、口腔修复件铸圈加温C、型盒加温D、去蜡E、充塞聚合调节温度范围是A、0~1200℃B、0~1100℃C、0~1000℃D、0~900℃E、200~600℃常用温度是A、1000℃B、950℃C、800℃D、1200℃E、1100℃

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A.避免铸圈反复多次焙烧B.用真空包埋机进行包埋C.按照要求加温铸圈D.使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致E.包埋前仔细去除铸模上多余的蜡