控制界限是作为产品合格或不合格的判断基准，而公差界限则是作为考察整个工序是否异常的判定基准（）

控制界限是作为产品合格或不合格的判断基准，而公差界限则是作为考察整个工序是否异常的判定基准（）

相关考题：

工件定位时,应选择余量和公差最小的表面作为粗基准,而不应该选择工件不需加工的表面作为粗基准。() 此题为判断题(对，错)。
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控制界限是作为产品合格或不合格的判断基准,而公差界限则是作为考察整个工序是否异常的判定基准。() 此题为判断题(对，错)。
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选择定位基准的原则是() A、尽量使工件的定位基准与工序基准不重合B、采用基准统一原则C、尽量用未加工表面作为定位基准D、应使工件安装稳定，在加工过程中因切削力或夹紧力而引起的变形最大
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控制界限（ ）。A.可用于区分合格不合格 B.不能用规范界限代替C.可用于区分偶波与异波 D.可以用规范界限来替代E.是判断过程是否稳定的惟一准则
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产品质量的判定方法中，（ ）是指符合性判定。 A.判定产品是否符合技术标准，做出合格或不合格的结论B.判定产品是否还具有某种使用的价值C.判定产品的不合格严重性等级D.判定产品是否满足规定的质量特性
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控制图中控制限的作用是（）。 A.区分偶然波动与异常波动B.区分合格与不合格C.为改进公差限提供数据支持 D.判断产品批是否可接收
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选择测量基准时应尽量选择（）基准或装配基准作为测量基准。A、设计B、工艺C、工序D、辅助
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控制图上有中心线CL、上控制界限UCL和下控制界限LCL，其中，上、下控制界限可以用来判断（）。A、产品是否合格B、过程是否稳定C、过程能力是否满足技术要求D、过程中心与规格中心是否发生偏移
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用工序基准作为定位精基准称为（）的原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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用工序基准作为定位基准称为（）的原则。A、基准重合B、基准统一C、自为基准
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若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废，则应选用这个表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
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有的工件缺少作为工艺基准的适用表面，这时需要在工件上设置作为基准表面，这种工艺基准称为（）。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准
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若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废时，则应选用这个表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
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有的工件缺少作为工艺基准的适用表面，这时需要在工件上设置作为基准的表面，这种工艺基准称为（）。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准
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当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
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基准重合原则是指使用被加工表面的（）基准作为精基准。A、设计B、工序C、测量D、装配
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抽样方案中预先规定判定批产品不合格的样本中最小不合格数称为（）。A、最小样本容B、基准检验标准C、合格判定基准D、不合格判定数
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公差界限用来判断产品合格与否，而质量控制界限则用来判断工序是否正常。（　）
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精基准选择时，应尽可能选用（）作为定位基准，以避免其不重合而引起的误差。A、设计基准B、装配基准C、前工序的工序基准D、测量基准
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工序基准不同于设计基准，只有当作为工序基准的表面已经最终加工，本工序又是对另一表面最终加工时，工序基准才有可能与设计基准重合。
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多选题控制界限（　　）。A可用于区分合格不合格B不能用规范界限代替C可用于区分偶波与异波D可以用规范界限来替代E是判断过程是否稳定的惟一准则
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单选题依据基准重合的原则，应该尽量选择（）作为定位基准。A工序基准或设计基准B装配基准C定位基准D测量基准
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单选题选择精基准的原则中讲到的“基准重合”是指（）A选择设计基准作为精基准B以粗基准作为精基准C在多数工序中采用同一组精基准定位
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判断题公差界限用来判断产品合格与否，而质量控制界限则用来判断工序是否正常。A对B错
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单选题基准重合原则是指使用被加工表面的（）基准作为精基准。A设计B工序C测量D装配
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判断题控制界限是作为产品合格或不合格的判断基准，而公差界限则是作为考察整个工序是否异常的判定基准（）A对B错
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单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A选择设计基准作为精基准B以粗基准作为精基准C在多数工序中采用同一组精基准定位D选择加工表面本身作为精基准
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