下列聚焦方式哪项是机械扇扫探头所采用的A、动态聚焦B、电子延迟聚焦C、电子波束形成D、可变孔聚焦E、凹面晶片聚焦
机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()。A.凹面晶片聚焦B.电子延迟聚焦C.可变孔聚焦D.电子波束形成E.动态聚焦
为改善电子探头短轴方向分辨率，通常采用()。A.延迟线电子聚焦B.可变孔分段接收C.电子波束形成D.动态聚焦E.声透镜聚焦
与提高侧向分辨率无关的是()。A.电子聚焦B.延迟线聚焦C.探头频率D.可变孔径E.电子波束形成
下列不属于数字化彩超技术的是A、数字化波束形成器B、A/D转换C、电阻-电感延迟聚焦技术D、数字式动态变焦技术E、数字动态可变孔径技术
为改善电子探头短轴方向分辨力，通常采用的技术是A、电子相控聚焦B、可变孔分段接收C、数字化波束形成D、动态聚焦或多段聚焦E、声透镜聚焦
机械扇扫探头采用的聚焦方式是A、凹面晶片聚焦B、电子聚焦C、可变孔径聚焦D、电子波束形成E、动态聚焦
下列属于可变焦点的是A、声透镜聚焦B、几何聚焦C、凹面型晶片聚焦D、电子聚焦E、非电子聚焦
可变焦点是下列哪种方式A．声透镜聚焦B．声反射镜聚焦C．凹面晶片聚焦D．电子聚焦E．非电子聚焦
可变焦点是下列那种方式()A.声透镜聚焦B.声反射镜聚焦C.凹面晶片聚焦D.电子聚焦E.非电子聚焦
下列属于可变焦点的是A.声透镜聚焦B.几何聚焦C.凹面型晶片聚焦D.电子聚焦E.非电子聚焦
为改善电子探头短轴方向分辨力，通常采用的技术是A.电子相控聚焦B.可变孔分段接收C.数字化波束形成D.动态聚焦或多段聚焦E.声透镜聚焦
机械扇扫探头采用的聚焦方式是A.凹面晶片聚焦B.电子聚焦C.可变孔径聚焦D.电子波束形成E.动态聚焦
下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色
与提高侧向分辨率无关的是（）A、电子聚焦B、延迟线聚焦C、探头频率D、可变孔径E、电子波束形成
可变焦点是下列那种方式（）A、声透镜聚焦B、声反射镜聚焦C、凹面晶片聚焦D、电子聚焦E、非电子聚焦
为改善电子探头短轴方向分辨率，通常采用（）A、延迟线电子聚焦B、可变孔分段接收C、电子波束形成D、动态聚焦E、声透镜聚焦
数字化彩超技术不包括（）。A、数字波束形成技术B、A/D转换C、电阻-电感延迟聚焦技术D、数字动态变远技术E、数字动态可变孔径技术
不能用来使声束聚焦的是（）A、声学镜B、声透镜C、弯曲晶片D、匹配层E、可变孔径晶片
机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式（）A、凹面晶片聚焦B、电子延迟聚焦C、可变孔聚焦D、电子波束形成E、动态聚焦
单选题不能用来使声束聚焦的是A声学镜B声透镜C弯曲晶片D匹配层E可变孔径晶片
单选题下列哪种聚焦方式可变焦点（ ）。A声反射镜聚B声透镜聚焦焦C凹面晶片聚焦D电子聚焦E非电子聚焦
单选题为改善电子探头短轴方向分辨率，通常采用（ ）。A延迟线电子聚焦B可变孔分段接收C电子波束形成D动态聚焦E声透镜聚焦
单选题关于实际焦点的描述，正确的是（）A灯丝发射电子经聚焦后，在阳极靶面上形成的实际撞击面积B灯丝发射电子，聚焦、加速在玻璃管壁上形成的实际撞击面积C灯丝发射电子，聚焦、加速经靶面反射又撞击到阴极的面积D实际焦点是正方形E实际焦点小于有效焦点
单选题可变焦点是下列哪种方式（ ）。A声透镜聚焦B电子聚焦C凹面晶片聚焦D声反射镜聚焦E非电子聚焦
单选题机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式（）A凹面晶片聚焦B电子延迟聚焦C可变孔聚焦D电子波束形成E动态聚焦
单选题机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式（）A凹面晶片聚焦B电子延迟聚焦C可变孔聚焦D电子波束形成