可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为

A、小于0.5mm

B、0.5~1.0mm

C、1.0~1.5mm

D、1.5~2.0mm

E、2.5~3.0mm


相关考题:

可摘局部义齿基托蜡型,与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

塑料基托一般厚约A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

光固化复合树脂充填时,分层光照的厚度不超过A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

诊断用线机房的主防护厚度:()。 A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、2.5mmD、2.0mmE、3.0mm

修复体边缘一般位于龈沟内A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

可摘局部义齿铸造基托的厚度约A:0.5mmB:1.0mmC:1.5mmD:2.0mmE:2.5mm