表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
表面贴装技术的简称是()。
A.SMC
B.SMD
C.SMB
D.SMT
相关考题:
表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
表面贴装技术的简称是()。
A.SMC
B.SMD
C.SMB
D.SMT