表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT

表面贴装技术的简称是()。

A.SMC

B.SMD

C.SMB

D.SMT


相关考题:

表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

THT技术的含义是()。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术

常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色,无极性,有正反面区分,常见表面贴装电阻的尺寸:0201、0402、0603、 等。

PTH的含义是表面贴装技术

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。

【单选题】表面贴装元件的名称是()。A.DIPB.SIPC.SMTD.SMD

常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色,无极性,有正反面区分,常见表面贴装电阻的尺寸:0201、 、0603、0805等。

表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。