表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMTD.SMB
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
表面贴装电阻器的标识是“0000”，其阻值是（）。A、不确定B、0.0ΩC、1.0ΩD、10.0Ω
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为（）mm。A、1.0 ×0.5B、1.6×0.8C、2.0×1.2D、3.2×1.6
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。