在标准机箱中安装的CU少于()个时,所有未安装CU的槽都须将跳接块设在A(端接)位置上。A、5B、6C、8D、4

在标准机箱中安装的CU少于()个时,所有未安装CU的槽都须将跳接块设在A(端接)位置上。

  • A、5
  • B、6
  • C、8
  • D、4

相关考题:

用于安装光驱的机箱部件是()。 A.电源槽B. 3.5吋安装槽C. 5.25吋安装槽D.机箱底板

如果Cu在钢液中含量为0.3%,实验测得在1540℃时,Cu溶于Fe中时K=53Pa,问真空度为2.67Pa时,钢液中的Cu能否蒸发?

在298K时,Cu+Cl2=Cu2++Cl-的标准电动势为,Cu+Cl2=Cu2++2Cl―的标准电动势为,二者的关系为()。 A./=1/2B./=2C./=1/4D./=1

用于安装台式机硬盘的机箱位置件是()。 A. 3.5吋安装槽B. 5.25吋安装槽C.机箱底板D.电源槽

关于高密度机箱中CU的安装,下面说法正确的是()A、“YES”标识此槽位安装了CU板,是对于有CU的槽位的端接位置B、“NO”标识此槽位是空的,是对于有CU的槽位的端接位置C、“YES”标识此槽位安装了CU板,是对于有CU的槽位的非端接位置D、“NO”标识此槽位是空的,是对于有CU的槽位的非端接位置

CU子卡安装完毕后,可以()A、设定IF测试口输入/输出跳接块B、连接CU接口和IFL电缆C、将CU板装入机箱

在II机箱中安装的CU少于4个时,所有未安装CU的槽都须将跳接块设在()A、“A”(端接)位置上B、“B”(非端接)位置上C、匹配负载上

热电阻Cu50在接线时,不要将正负接反

如果Cu在钢液中含量为0.3%,试验测得在1540℃时,Cu溶于Fe中时K=53Pa,若真空度为2.67Pa,问钢液中的Cu能否蒸发?

计算题:如果Cu在钢液中含量为0.3%,实验测得在1540℃时,Cu溶于Fe中时K=53Pa,问真空度为2.67Pa时,钢液中的Cu能否蒸发?

测Cu-Zn电池的电动势时,检流计的光点总是向一个方向偏转,是下列哪一个原因引起的()A、标准电池的正负极接反了B、Cu-Zn电池的正负极接反了C、检流计的正负极接反了D、工作电源的正负极接反了

怎样在TES卫星二代机箱中安装CU板?

TES站是单独的机箱(II型机箱),应该如何设置该机箱的终端跳接块?如何进行TES机箱的开、关机和CU板的复位?

简述CU板选装子板(FIM或ICM)的安装过程?

安装CU子卡FIM和ICM时,按()方式安装在CU母板上。A、跳线B、插针C、背负

在机箱中安装CU之前,()A、必须设定所有的CU槽的槽位终端跳接块B、必须按照安装CU的个数来设定CU槽的槽位终端跳接块C、不用设置CU槽的槽位终端跳接块

下面对TES系统信道单元CU的安装描述有误的是()A、II型和III型信道单元均可安装在II型机箱或高密度机箱HDC中B、II型和III型信道单元可混合安装II型机箱中C、在安装CU前,必须设定所有CU槽的槽位终端跳接块D、信道单元CU在没有安装之前不用考虑防静电问题

TES系统中,当机架上有多个机箱时,位于机架中间的机箱()A、需要将机箱间连接接口TERM跳接块W6设置在A位置,相当于接一个负载B、把TERM跳接块设在B端,相当于空载C、不用设置TERM跳接块

安装CU子卡FIM和ICM时,按跳线方式安装在CU母板上。

在高密度机箱中安装的CU少于()个时,所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”(端接)位置上。A、15B、16C、8D、14

安装CU子卡之前应把ESD腕带与地相连。

在高密度机箱中安装的CU少于4个时,所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”(端接)位置上。

TES系统中,当机架上只有一个机箱时,以下说法正确的是()A、需要将机箱间连接接口TERM跳接块W6设置在A位置,相当于接一个负载B、把TERM跳接块设在B端,相当于空载C、不用设置TERM跳接块

关于TES远端站室内设备的安装,以下说法有误的是()A、安装顺序为:机箱、机架、CU板B、机架安装完毕并检查通过后,可以安装机箱C、I/II型机架与高密度HDC的安装除电源部分之外其他基本相同

在含有Cu2+、Cu(NH3)22+ 和Cu(NH3)42+的溶液中,采用铜离子选择性电极进行标准加入法测定,测得的离子活度为()。A、Cu2+B、Cu2+和Cu(NH3)22+之和C、Cu2+和Cu(NH3)42+之和D、三种离子之和

问答题怎样在TES卫星二代机箱中安装CU板?

问答题TES站是单独的机箱(II型机箱),应该如何设置该机箱的终端跳接块?如何进行TES机箱的开、关机和CU板的复位?