关于高密度机箱中CU的安装，下面说法正确的是（）A、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的端接位置B、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的端接位置C、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的非端接位置D、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的非端接位置
关于高密度机箱中CU的安装，下面说法正确的是（）
- A、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的端接位置
- B、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的端接位置
- C、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的非端接位置
- D、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的非端接位置
相关考题：
计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机正确的说法是______。A.主机由CPU﹑RAM及ROM组成B.主机由CPU﹑内存及外存组成C.只有在主机箱外的计算机硬件才是外设D.只要在主机箱内的计算机硬件都不是外设
关于主板的说法下列正确的（）A、主板可以在无电源输入下工作B、主板性能影响着整台机器系统的性能C、计算机各配件不要主板都能正常工作D、每块主板都有其对应的机箱，既不同的主板要用不同的机箱来安装
计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机正确的说法是（）。A、主机由CPU、RAM及ROM组成B、只要在主机箱内的计算机硬件都是主机的组成部分C、只有在主机箱外的计算机硬件才是外设D、只要在主机箱内的计算机硬件都不是外设
下面对TES系统信道单元CU的安装描述有误的是（）A、II型和III型信道单元均可安装在II型机箱或高密度机箱HDC中B、II型和III型信道单元可混合安装II型机箱中C、在安装CU前，必须设定所有CU槽的槽位终端跳接块D、信道单元CU在没有安装之前不用考虑防静电问题
关于TES远端站室内设备的安装，以下说法有误的是（）A、安装顺序为：机箱、机架、CU板B、机架安装完毕并检查通过后，可以安装机箱C、I/II型机架与高密度HDC的安装除电源部分之外其他基本相同
单选题计算机系统中的硬件系统包括主机和外设。下面关于主机正确的说法是（）。A主机由CPU、RAM及ROM组成B只要在主机箱内的计算机硬件都是主机的组成部分C只有在主机箱外的计算机硬件才是外设D只要在主机箱内的计算机硬件都不是外设
问答题TES站是单独的机箱（II型机箱），应该如何设置该机箱的终端跳接块？如何进行TES机箱的开、关机和CU板的复位？