判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A对B错

判断题
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
A

对

B

错

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由于制造工艺上的原因,不能把理论尖端制造出来,而实际上的尖端有()mm的宽度,称为辙叉实际尖端。 A、2～6B、4～8C、6～l0
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()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
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CPU的主要参数有( )。A.缓存容量B.主频C.制造工艺D.字长E.外频
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CPU制造工艺越先进，则工作电压越低，目前能做到比较先进的制造工艺为__A、0.18umB、0.13umC、0.15umD、0.08um
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CPU主频在很大程度上决定微机的运输速度,() A.CPU主频越高，其运算速度就越慢B.CPU主频越高，其运算速度就越快C.CPU主频越低，其运算速度就越快D.其它三项都不对
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以下关于CPU的描述中,错误的是( )。 A、CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率B、CPU的主频越高，其运算能力也必然越高C、CPU的缓存是为于CPU与内存之间的临时存储器，CPU的缓存可以大大提高CPU的工作效率D、随着CPU制造工艺的发展，二级缓存也已经集成在CPU的内核中
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关于CPU制作工艺的描述正确的是（）A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响D、CPU制作工艺影响CPU的美观
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CPU主频在很大程度上决定微机的运输速度，（）A、CPU主频越高，其运算速度就越慢B、CPU主频越高，其运算速度就越快C、CPU主频越低，其运算速度就越快D、其它三项都不对
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CNG加气机的CPU是由多晶硅以一定的生产工艺制造出来的。
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（）不是CPU的主要技术指标。A、缓存B、制造工艺C、多媒体指令集D、内存容量
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（）是指CPU内电路与电路之间的距离。A、前段总线B、主频C、外频D、制造工艺
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根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、从属制造工艺
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CPU的主要性能指标包括：（）。A、CPU的频率B、CPU的指令集C、CPU的工作电压D、CPU的总线E、CPU的缓存F、CPU的制造工艺
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AMD Thunderbird CPU的制造工艺是（）。A、0.25μmB、0.18μmC、0.14μmD、0.35μm
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8088CPU内部数据总线宽度为（）位，外部数据总线宽度为（）位
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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
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通常所说的CPU制造工艺“XX微米”值越大越好。
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制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
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CPU的制造工艺越高，CPU的工作电压就越低。
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随着CPU制造工艺的提高，其工作电压有上升的趋势
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随着cpu的制造工艺和主频的提高，cpu的工作电压有逐步（）的趋势。A、上升B、下降C、不升不降D、以上都是
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品牌越往高端，品类宽度应（）；越往低端，品类宽度应（）。A、越宽越窄B、越窄越宽C、越高越低D、越低越高
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POWER6与POWER55+相比集成度更高，POWER5+采用（）纳米CPU制造工艺，而POWER6采用（）纳米CPU制造工艺。  A、130，90B、90，60C、90，50D、60，45
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判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A对B错
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填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
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单选题（）是指CPU内电路与电路之间的距离。A前段总线B主频C外频D制造工艺
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判断题CPU的制造工艺越高，CPU的工作电压就越低。A对B错
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单选题根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A延伸制造工艺B完成制造工艺C后处理工艺D从属制造工艺
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