气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的?防止措施是什么?

气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的?防止措施是什么?


相关考题:

T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。 A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

焊缝易产生的表面缺陷有咬边、烧穿、表面裂纹、焊缝外观不符合要求、()、表面气孔、严重飞溅和焊瘤等。 A、气焊焊缝的两种金相缺陷B、未焊透C、夹渣D、弧坑

焊缝的内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未焊透和气焊焊缝的两种金相缺陷等。() 此题为判断题(对,错)。

钢轨闪光焊时,增加钢轨加热温度并使温度梯度分布较缓,可以防止()缺陷的产生。 A、夹渣B、夹杂C、未焊透D、过烧

在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了()。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边

焊接前对被焊件预热的目的主要是()A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是

气焊时,预热可防止:()。A、未焊透B、咬边C、焊瘤D、裂纹

多层焊的第一层焊缝,为了防止产生未焊透缺陷,宜采用()焊条。A、碱性B、酸性C、大直径D、小直径

气焊高碳钢时,用低碳钢焊丝焊接可能会产生()。A、气孔B、裂纹C、夹渣D、焊件未焊透

在用电渣焊焊接工件时,为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有()。

为防止未焊透,通常可采用的工艺措施是什么?

气焊时,如果装焊顺序不合理,易产生()。A、咬边B、变形C、未焊透D、夹渣

气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造

在焊接时,焊炬与焊丝的摆动不适当,会产生()缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透

在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了()A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔

产生应力集中的缺陷是()A、未焊透B、咬边C、裂纹D、未熔合

什么叫端角反射?它有何特点?超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时,探头K值应怎样选择?

摩擦焊时,由于焊前摩擦端面未清理好,转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是()A、未焊透B、接头偏心C、接头过热D、接头脆硬

摩擦焊时,由于转速太高、摩擦压力不当、刹车慢产生的缺陷是()A、未焊透B、接头偏心C、裂纹D、分辨不封闭

钢轨闪光焊“未焊透”缺陷的原因及其特点各是什么?

在焊接时掌握好焊炬的倾角,是防止()的措施。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透

产生未焊透的原因是什么?

多选题产生应力集中的缺陷是()A未焊透B咬边C裂纹D未熔合

单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是()A防止气孔产生B防止未焊透产生C防止未熔合产生D以上都不是

问答题什么叫端角反射?它有何特点?超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时,探头K值应怎样选择?

问答题未焊透产生的原因及防止方法。

单选题气焊时,预热可防止:()。A未焊透B咬边C焊瘤D裂纹