被检工件晶粒粗大,通常会引起()。A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上的全部或部分现象发生

被检工件晶粒粗大,通常会引起()。

  • A、草状回波增多
  • B、信噪比下降
  • C、底波次数减少
  • D、以上的全部或部分现象发生

相关考题:

工件加热时温度过高,奥氏体晶粒粗大,淬火后马氏体粗大,工件断口很粗,这种缺陷称为()。 A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口

介质的散射衰减与()、()和()有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时,常常选用较低的()。

检工件晶粒粗大,通常会引起()A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部

成形的铸件在均匀化退火时,因加热温度高、保温时间长,必然会引起()。A、晶粒粗大B、晶粒细小C、原始晶粒D、本质晶粒

被检工件晶粒粗大,通常会引起:()A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部

锻件探伤中,荧光屏上出现“林状(丛状)波”时,是由于()A、工件中有小而密集缺陷B、工件材料中有局部晶粒粗大区域C、工件中有疏松缺陷D、以上都有可能

锻件探伤中,荧光屏上出现“林状波”时,是由于()A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部

通常应将像质计放在工件射线源侧的表面上,并靠近被检工件的边缘。

锻件探伤中,荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。

锻件探伤中,荧光屏上出现“()”是由于工件材料晶粒粗大。

锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起什么现象?

超声波检测晶粒粗大的工件,超声波容易被(),出现草状回波,于是就不能识别。A、晶粒B、散射C、波长D、频率

终锻温度是停止锻造的温度,如果终锻温度过高会引起()A、裂纹B、晶粒粗大C、氧化脱碳严重D、过热

锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A、底波降低或消失B、有较高的“噪声”显示C、使声波穿透力降低D、以上全部

铸件壁厚不宜过大,否则会引起晶粒粗大,产生缩孔等。

单选题超声波检测晶粒粗大的工件,超声波容易被(),出现草状回波,于是就不能识别。A晶粒B散射C波长D频率

单选题被检工件晶粒粗大,通常会引起()。A草状回波增多B信噪比下降C底波次数减少D以上的全部或部分现象发生

多选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D使声波穿透力提高

问答题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起什么现象?

单选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的噪声显示C使声波穿透力降低D以上全部

填空题除油后的金属表面通常用()进行调整,再进行磷化。酸洗后的钢铁工件难以磷化成膜,或晶粒粗大,需要用()表调,然后再磷化。

单选题被检工件晶粒粗大,通常会引起:()A草状回波增多B信噪比下降C底波次数减少D以上全部

填空题介质的散射衰减与()、()和()有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时,常常选用较低的()。

单选题检工件晶粒粗大,通常会引起()A草状回波增多B信噪比下降C底波次数减少D以上全部

单选题锻件探伤中,荧光屏上出现“林状波”时,是由于()A工件中有大面积倾斜缺陷B工件材料晶粒粗大C工件中有密集缺陷D以上全部

单选题金属零件中的粗大晶粒通常会引起()A底波降低或消失B较高的杂波C超声波的穿透力降低D以上都是

判断题铸件壁厚不宜过大,否则会引起晶粒粗大,产生缩孔等。A对B错