经皮给药制剂的主要制备方法不包括（ ）A.复合制膜工艺B.涂膜复合工艺C.充填热合工艺D.匀浆制膜工艺E.骨架黏合工艺
经皮给药制剂的主要制备方法有A:复合制膜工艺B:涂膜复合工艺C:充填热合工艺D:匀浆制膜工艺E:骨架黏合工艺
硬度能在EDI单元中引起结垢，结垢一般在淡水室膜的表面发生。A对B错
在足够能量的光照射太阳电池表面时，在P-N结内建电场的作用下N区的（）向P区运动。
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。A、晶振B、电容C、电感D、PN结
涂膜表面出现许多弯曲棱背的现象是指（）.A、结皮B、皱皮C、粉化D、沉淀
绿茶加工工艺中，干燥的作用是（）。A、继续蒸发水分B、紧结条索C、透发香气D、破坏酶活性
硬度能在EDI单元中引起结垢，结垢一般在淡水室膜的表面发生。
硬度能在EDI单元中引起结垢，结垢一般在（）膜的表面发生。A、浓水室B、极水室C、淡水室D、给水室
制结可以用多种方法制备晶体硅太阳能电池的p–n结，通常采用（）A、离子注入法B、外延法C、激光法D、扩散法
在足够能量的光照射太阳电池表面时，在P-N结内建电场的作用下P区的（）向N区运动。A、电子B、空穴C、质子D、光子
"四根三结"中的"三结"指的是（）A、头、胸、腹B、头、胸、背C、头、胸、四肢D、胸、腹、背E、胸、背、四肢
单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）A、表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜B、表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极C、表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极D、表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
按制作烟花爆竹的工艺流程，主要可分为准备工作（切纸、卷筒、捆筒、封筒、插筒口等）、装药（制烟火药和其他效果药）、（）、钻眼、插引、挤引、结编和包装等工序。
单选题硬度能在EDI单元中引起结垢，结垢一般在（）膜的表面发生。A浓水室B极水室C淡水室D给水室
填空题在足够能量的光照射太阳电池表面时，在P-N结内建电场的作用下N区的（）向P区运动。
填空题按制作烟花爆竹的工艺流程，主要可分为准备工作（切纸、卷筒、捆筒、封筒、插筒口等）、装药（制烟火药和其他效果药）、（）、钻眼、插引、挤引、结编和包装等工序。
判断题硬度能在EDI单元中引起结垢，结垢一般在淡水室膜的表面发生。A对B错
单选题"四根三结"中的"三结"指的是（）A头、胸、腹B头、胸、背C头、胸、四肢D胸、腹、背E胸、背、四肢
多选题经皮给药制剂的主要制备方法有（）A复合制膜工艺B涂膜复合工艺C充填热合工艺D匀浆制膜工艺E骨架黏合工艺
判断题虽然直至今日我们仍普遍采用扩散区一词，但是硅片制造中已不再用杂质扩散来制作pn结，取而代之的是离子注入。A对B错
填空题浅结制备的常用方法是：（）、（）加（）。而（）型浅结比（）型浅结更难制备。P型浅结常用（）、（）、（）来获得。