光固化成形工艺也称()。 A.立体光刻B.分层实体制造C.选区激光烧结
激光蚀刻技术可以分为（）A、激光刻划标码技术B、激光掩模标码技术C、红光刻划标码技术D、激光渗透标码技术
必须设计支撑结构的快速成型方法是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
下面哪些方法属于基因芯片原位合成技术（）A、原位光刻合成B、合成点样C、压电打印D、分子印章
实现超微图形成像的（）技术一直是推动集成电路工艺技术水平发展的核心驱动力。A、光刻B、刻蚀C、氧化D、溅射
采用等中心方法，拍摄两张互相垂直的影象片，此种放射源的定位技术称为（）A、正交技术B、立体平移技术C、立体交角技术D、立体斜交技术E、旋转技术
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
哪种RPM方法不需要采用激光成型。（）A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
采用熔融挤压成形的典型工艺为（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
立体光刻的英文缩写是（）。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM
选择性层片粘接的典型工艺是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
成形精度最高的是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
选择性液体固化方法包括（）。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结
多选题激光蚀刻技术可以分为（）A激光刻划标码技术B激光掩模标码技术C红光刻划标码技术D激光渗透标码技术
问答题列举下一代光刻技术中4种正在研发的光刻技术。
单选题实现超微图形成像的（）技术一直是推动集成电路工艺技术水平发展的核心驱动力。A光刻B刻蚀C氧化D溅射
问答题阐述阶梯速度控制方式的几种方法及具体实现过程。
多选题立体显示技术是虚拟现实系统的一种极为重要的支撑技术，要实现立体的显示，现有多种方法与手段进行实现。主要有（）A互补色B偏振光C时分式D光栅式E真三维显示F全息影像
填空题微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
问答题什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。