厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
人们赞美（）为陶瓷家族中的“全能冠军”。A、氧化铝陶瓷B、工程陶瓷C、功能陶瓷D、新型陶瓷
硬度最高的陶瓷是（）。A、立方氮化硼陶瓷B、氮化铝陶瓷C、氧化铝陶瓷D、碳化硅陶瓷
试写出压电陶瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
能耐“王水”腐蚀的陶瓷材料是（）。A、氮化硅陶瓷B、氧化铝陶瓷C、碳化硅陶瓷D、过滤陶瓷
试写出95氧化铝瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
陶瓷基片采用哪种成型方法最好（）。A、挤压成型B、注浆成型C、热压铸成型D、流延成型
试写出氧化铝陶瓷热压铸生产工艺，并说明各工艺要点。
多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。
单选题人们赞美（）为陶瓷家族中的“全能冠军”。A氧化铝陶瓷B工程陶瓷C功能陶瓷D新型陶瓷
问答题试说明氧化铝为什么可以制成透光性很好的陶瓷，而金红石瓷则不能。由此我们可以总结出，影响陶瓷材料透光性的主要因素是什么？
判断题多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。A对B错
问答题试写出95氧化铝瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
问答题试写出PTC陶瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
单选题硬度最高的陶瓷是（）。A立方氮化硼陶瓷B氮化铝陶瓷C氧化铝陶瓷D碳化硅陶瓷
单选题能耐“王水”腐蚀的陶瓷材料是（）。A氮化硅陶瓷B氧化铝陶瓷C碳化硅陶瓷D过滤陶瓷
问答题试写出氧化铝陶瓷热压铸生产工艺，并说明各工艺要点。