装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹
（128—130题共用备选答案）A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为
在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
基托表面有不规则的大气孔的原因是A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
基托内出现大量微小气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
基托表面有不规则的大气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
基托表面有不规则的大气泡的原因是A.热处理时升温过快B.填胶过早C.热处理时间过长D.单体挥发E.填胶不足
在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是A.填胶不足B.热处理时间过长C.填胶过早D.热处理时升温过快E.单体挥发
基托内出现大量微小气泡的原因是A.填胶不足B.热处理时升温过快C.热处理时间过长D.单体挥发E.填胶过早
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是A.装盒时石膏有倒凹B.未按比例调和塑料C.热处理升温过快D.填胶时机过早E.填塞时塑料压力不足
基托表面有不规则大气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
基托内出现大量微小气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹
基托内出现大量微小气泡的原因是（）。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过
基托表面有不规则的大气泡的原因是（）。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
单选题基托内出现大量微小气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）A未按比例调和塑料B填胶时机过早C热处理升温过快D填塞时塑料压力不足E装盒时石膏有倒凹
单选题基托表面有不规则大气泡的原因是（）A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（ ）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是（）A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题基托表面有不规则的大气孔的原因是（）A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长
单选题基托内出现大量微小气泡的原因是（）。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过