在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()

  • A、填胶过早
  • B、单体挥发
  • C、热处理时升温过快
  • D、填胶不足
  • E、热处理时间过长

相关考题:

下列各项与基托折裂无关的是A、基托太薄B、未作加强或加强不当C、基托材料强度差D、基托的表面光洁度E、基托在硬腭处有支点

在基托的制作过程中,操作不当,会导致基托中产生气泡或基托变形。热凝塑料基托发生变形的原因是A、压力太小B、升温过低C、升温过慢D、填胶过早E、冷却太快,开盒太早热凝塑料基托中产生气泡的原因是A、升温过慢B、升温过快C、恒温时间太长D、填胶过多E、压力太大

(128—130题共用备选答案)A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为

在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

下列与基托折裂无关的是A、基托太薄B、未做加强处理或加强不当C、基托材料强度差D、基托的表面光洁度E、基托在硬腭处有支点

在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是A.填胶不足B.热处理时间过长C.填胶过早D.热处理时升温过快E.单体挥发

以下部位为义齿基托常见的加厚部位,不包括()。A、唇侧基托B、颊侧基托C、腭侧基托D、牙槽嵴缺损处E、牙槽嵴吸收较多处

基托表面有不规则大气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

在充填塑料时,若在面团期前填塞,常在基托表面产生________的大气泡。

局部义齿基托容易折裂或折断的原因是()A、基托内产生气泡B、基托过薄C、连接杆位置不合适,造成基托薄弱点D、基托与组织不密合,或咬合不平衡E、以上都是

下颌Kennedy一类缺失,义齿戴入后,出现向后翘动的主要原因是()A、未放卡环B、基托伸展不够C、基托较厚D、未放间接固位体E、固位臂模型磨损

基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因

有较大的气泡分布在义齿基托表面各处,原因是( )

某无牙颌患者在全口义齿摘戴时疼痛,定位明确,戴入后无明显不适。其原因是()。A、基托边缘过长B、基托进入组织倒凹C、基托组织面有小结节D、骨隆突处未缓冲E、基托不密合

在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

单选题以下部位为义齿基托常见的加厚部位,不包括()。A唇侧基托B颊侧基托C腭侧基托D牙槽嵴缺损处E牙槽嵴吸收较多处

单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是(  )。ABCDE

单选题基托表面有不规则的大气泡是因为(  )。ABCDE

单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是(  )。ABCDE

配伍题有较大的气泡分布在义齿基托表面各处,原因是( )|义齿基托内形成分布均匀的微小气泡,原因是( )A单体过多B单体过少C两者均可能D两者均不可能

单选题在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

填空题在充填塑料时,若在面团期前填塞,常在基托表面产生________的大气泡。

单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是(  )。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题基托内出现大量微小气泡的原因是(  )。ABCDE