基托表面有不规则的大气孔的原因是A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

基托表面有不规则的大气孔的原因是

A、填胶过早

B、单体挥发

C、热处理时升温过快

D、填胶不足

E、热处理时间过长


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装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

(128—130题共用备选答案)A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为

在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

基托内出现大量微小气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现气泡,且发生变形,密合度。热凝塑料经水浴热处理,其结果是A、PMMA发生聚合B、MMA发生聚合C、平均分子量比牙托粉高D、其不含残留单体E、MMA单体完全挥发下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快,或过高B、粉液比过多或过少C、填充塑料过早D、压力不足E、热处理时间过长分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小B、填胶过早C、升温过慢D、冷却过快,开盒过早E、升温过低常规热处理方法是A、100℃恒温2小时B、120℃恒温20分钟C、70℃恒温24小时D、5小时,100℃恒温1小时E、60℃恒温12小时

基托内出现大量微小气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

基托表面有不规则的大气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是A.填胶不足B.热处理时间过长C.填胶过早D.热处理时升温过快E.单体挥发

基托表面有不规则大气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

基托表面有不规则的大气孔的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

基托内出现大量微小气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过

基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

单选题基托内出现大量微小气泡的原因是(  )。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题基托表面有不规则大气泡的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A未按比例调和塑料B填胶时机过早C热处理升温过快D填塞时塑料压力不足E装盒时石膏有倒凹

单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是(  )。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题基托表面有不规则的大气孔的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A装盒时石膏有倒凹B填胶时机过早C未按比例调和塑料D填塞塑料时压力不足E热处理升温过快

单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是(  )。A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?(  )A未按比例调和塑料B填胶时机过早C热处理升温过快D填塞时塑料压力不足E装盒时石膏有倒凹

单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A装盒时石膏有倒凹B填胶时机过早C未按比例调和塑料D填塞塑料时压力不足E热处理升温过快

单选题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A填胶过早B单体挥发C热处理时升温过快D填胶不足E热处理时间过长