在银、铜、铝、钨金属导体中,电阻率最大的是()。 A、银B、铜C、铝D、钨
最常用的导电材料是()。 A.铜和铝B.铜和银C.银和金D.汞和铜
下列材料中，唯一的非金属触头材料是( )。A、银B、铜C、石墨D、铝
主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。 A.铜B.铝C.锡D.重金属
主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用() A.铜B.铝C.银D.重金属
下述金属的电导率由大到小依次排列顺序是（）A、银、铜、铁、铝B、银、铝、铜、铁C、银、铜、铝、铁D、铁、银、铝、铜
金属磁性材料是由（）及其合金组成的材料。A、铝和锡B、铜和银C、铜铁合金D、铝镍钴
主板所用的PCB板是由几层树脂材料构成的，内部采用（）箔走线。A、铝B、铜C、金D、铁
下列材料的电阻率哪个是最小的（）.A、银B、铜C、铝D、铁
银、铜、铝、铁四种常用的导体材料中，电阻率最小的是（）。A、银；B、铜；C、铝；D、铁。
金属磁性材料是由（）及其合金材料组成的。A、铝和锡B、铜和银C、铜铁合金D、铝镍钴
银、铝、铜和钢的电阻系数有大有小，请电阻系数从小到大排列（）A、银-铜-铝-钢B、银-铝-铜-钢C、铜-铝-银-钢D、钢-铝-银-铜
相同激励频率之下，铝、铜、银三种金属的渗透深度应符合（）。A、δ铝δ铜δ银B、δ铜δ铝δ银C、δ银δ铜δ铝D、δ铝δ银δ铜
主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用（）箔材料。A、铜B、铝C、锡D、重金属
下列材料中，宜采用第一和第二强度理论的是（）A、铸铁，泥凝土B、碳钢，铜C、铝，银D、铜，银
工程中常用的导电材料有（）。A、金、铜、银B、银、铜、铝C、铜、铝、铁D、金、银、铁
下列材料属于热导体的是（）A、银B、铜C、铝D、炭
下列哪组关于导体电阻从小到大的排列正确的是（）A、银，铜，金，铝B、金，银，铜，铝C、铜，金，铝，银D、铝，金，铜，银
断路器常用的连接母线材料多采用（）。A、铜B、铝C、钢D、银
金属磁性材料是由（）及其合金组成的。A、铝和锡B、铜和银C、铜铁合金D、铁镍钴
单选题下述金属的电导率由大到小依次排列顺序是（）A银、铜、铁、铝B银、铝、铜、铁C银、铜、铝、铁D铁、银、铝、铜
单选题相同激励频率之下，铝、铜、银三种金属的渗透深度应符合（）。Aδ铝δ铜δ银Bδ铜δ铝δ银Cδ银δ铜δ铝Dδ铝δ银δ铜
单选题主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用（）箔材料。A铜B铝C锡D重金属
单选题下列材料中，宜采用第一和第二强度理论的是（）A铸铁，泥凝土B碳钢，铜C铝，银D铜，银
单选题铜、铝、银金属的导电强弱顺序正确的是（）A铝＞铜＞银B铝＜铜＜银C银＞铜＞铝D银＜铜＜铝
单选题主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的，内部采用（）A铜B铝C银D重金属