PFM冠桥的金-瓷结合力中，以下列哪一项为主（）A、机械结合力B、压缩结合力C、化学结合力D、范德华力E、分子间作用力
PFM冠桥的金-瓷结合力中，以下列哪一项为主（）
- A、机械结合力
- B、压缩结合力
- C、化学结合力
- D、范德华力
- E、分子间作用力
相关考题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
牙体缺损严重，没有用牙体充填恢复缺损而是以瓷层加厚的方法恢复患牙外形可导致A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是（）A机械结合力B压缩结合力C化学结合力D范德华力E分子间作用力