单选题以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()A范德华力B化学结合力C大气压力D机械结合力E压缩结合力
单选题
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()
A
范德华力
B
化学结合力
C
大气压力
D
机械结合力
E
压缩结合力
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是( )。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题金-瓷冠中,底色不包括以下哪一项()A金属表面颜色B底色遮色瓷颜色C牙冠颈部颜色D底色结合剂颜色E牙本质颜色