单选题釉的高湿熔体表面张力与()因素关系不大。A釉的化学组成B烧成温度C原料颗粒形状D烧成气氛

单选题
釉的高湿熔体表面张力与()因素关系不大。
A

釉的化学组成

B

烧成温度

C

原料颗粒形状

D

烧成气氛


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金B.低熔瓷粉与烤瓷金合金C.低熔瓷粉与金合金D.高熔瓷粉与镍铬合金E.低熔瓷粉与中熔合金

在塑性成型中,温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质()。A有很大关系B无关C关系不大D其它

聚酯熔体中二甘醇的含量高,则熔体的熔点会升高。()

高、低压熔断器内的熔丝或熔体的熔断与通过电流的大小呈反时限。

瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能,这种性能称为表面张力。底釉的表面张力()时对密着不利,面釉的表面张力()时,瓷面容易产生纹路甚至烧缩A、过小B、过大

熔体输送泵出口压力高报,会造成()。A、熔体过滤器堵塞B、熔体输送泵停止C、熔体粘度下降D、熔体粘度计停止

喷粉时当()时,粉剂将熔入钢液中。A、熔体阻力+气泡表面张力>粉粒惯性力B、熔体阻力+气泡表面张力<粉粒惯性力C、熔体阻力<粉粒惯性力

熔滴表面张力的大小与()等因素有关。A、焊条直径B、熔滴成分C、焊接位置D、焊接方法E、温度及保护气体性质

熔滴过渡时,表面张力的大小与()、()、()、()和()等有关。

熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响,一般情况下,O/Si减小,表面张力将()。A、降低B、升高C、不变D、A或B

对普通硅酸盐熔体,随温度升高,表面张力将()。A、降低B、升高C、不变D、A或B

熔块釉是先将一些水溶性的或易挥发物质的、有毒单独混合调配,在较高温度下熔化后()(熔块),再将熔块与适量的粘土配成釉。

釉的高湿熔体表面张力与()因素关系不大。A、釉的化学组成B、烧成温度C、原料颗粒形状D、烧成气氛

以下四种氧化物,降低釉高温熔体表面张力最显著的是()。A、BaOB、SrOC、MgOD、PbO

釉熔体的析晶过程要先有晶核,晶体再围核长大。

釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下()A、大20%B、减小C、减少50℃

单选题温度升高,熔体的表面张力一般将()。A不变B减少C增加

单选题熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响,一般情况下,O/Si减小,表面张力将()。A降低B升高C不变DA或B

问答题何谓釉的始熔温度,全熔温度,流动温度及熔融温度范围?影响釉的熔融温度的因素有哪些?

单选题釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下()A大20%B减小C减少50℃

填空题熔块釉是先将一些水溶性的或易挥发物质的、有毒单独混合调配,在较高温度下熔化后()(熔块),再将熔块与适量的粘土配成釉。

单选题熔体的组成对熔体的表面张力有很重要的影响,一般情况下,O/Si减小,表面张力将()。A降低B升高C不变DA或B

单选题硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的()A高聚体数量增多B高聚体数量减少C高聚体数量不变D低聚体数量不变