一般情况下，随电流增加，熔深和熔宽的变化是（）A、熔深增加，熔宽略有增大B、熔深不变，熔宽减小C、熔深减小，熔宽不变D、熔深减小，熔宽减小
熔体管线压力波动将影响（）。A、熔体泵转速B、熔体管线温度C、终缩聚釜压力D、终缩聚釜液位
瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩A、过小B、过大
SiO2或P2O5都是表面活性物质，能够降低熔渣的表面张力，它们生成的吸附薄膜常常成为稳定泡沫的重要因素。
喷粉时当（）时，粉剂将熔入钢液中。A、熔体阻力＋气泡表面张力＞粉粒惯性力B、熔体阻力＋气泡表面张力＜粉粒惯性力C、熔体阻力＜粉粒惯性力
立焊仰焊时，促进熔滴过渡的力有表面张力，气体的吹力和熔滴爆破力。
增加熔滴温度会产生（）A、增加金属的表面张力系数B、减小金属表面张力系数C、增加熔滴尺寸D、减小熔滴尺寸
关于添加CaF2的说法，错误的是（）A、降低初晶温度B、减小熔体密度C、减小Al2O3的溶解D、减小熔体的蒸汽压
熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响，一般情况下，O/Si减小，表面张力将（）。A、降低B、升高C、不变D、A或B
对普通硅酸盐熔体，随温度升高，表面张力将（）。A、降低B、升高C、不变D、A或B
在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度增大，低聚物数量（）A、增大B、减小C、不变D、不确定
先进熔制工艺的采用玻璃表面张力对成形的影响有什么？
一般情况下，随电流的增加，熔深和熔宽的变化是（）。A、熔深增大，熔宽略有增大B、熔深不变，熔宽减小C、熔深减小，熔宽不变D、熔深减小，熔宽减小
釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A、大20%B、减小C、减少50℃
在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力减小，熔体的黏度增大，低聚物数量（）A、增大B、减小C、不变D、不确定
单选题温度升高，熔体的表面张力一般将（）。A不变B减少C增加
问答题在Na2O—SiO2系统及RO—SiO2系统中随着SiO2含量的增加，熔体的粘度将升高而表面张力则降低，说明原因。
单选题熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响，一般情况下，O/Si减小，表面张力将（）。A降低B升高C不变DA或B
单选题硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团，其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时，熔体中碱性氧化物含量增加，O/Si比值增大，这时熔体中（）。A高聚体数量增多B高聚体数量减少C高聚体数量多于低聚物数量D高聚体数量少于低聚物数量
单选题釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A大20%B减小C减少50℃
问答题先进熔制工艺的采用玻璃表面张力对成形的影响有什么？
单选题硅酸盐熔体中聚合物种类，数量与熔体组成（O/Si）有关，O/Si比值增大，则熔体中的（）A高聚体数量增多B高聚体数量减少C高聚体数量不变D低聚体数量不变
单选题在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度增大，低聚物数量（）A增大B减小C不变D不确定
单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键
单选题在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力减小，熔体的黏度增大，低聚物数量（）A增大B减小C不变D不确定
问答题网络外体（如Na2O）加到SiO2熔体中，使氧硅比增加，当O/Si≈2.5～3时，即达到形成玻璃的极限，O/Si3时，则不能形成玻璃，为什么？
单选题对普通硅酸盐熔体，随温度升高，表面张力将（）。A降低B升高C不变DA或B