裂钻适用于A、修整洞壁B、磨平洞底C、修整洞斜面D、制备圆弧形倒凹E、去除洞底近髓处腐质

裂钻适用于

A、修整洞壁

B、磨平洞底

C、修整洞斜面

D、制备圆弧形倒凹

E、去除洞底近髓处腐质

相关考题：

V类洞制备的要点包括A.倒凹固位应做于颈轴和合（切）轴线角处B.倒凹固位应做于近中轴和远中轴线角处C.近远中壁和釉柱垂直D.对抗力形要求高E.洞壁与轴壁平行
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制备窝洞时，腐质去尽未发现露髓，在修整洞形后，髓角处有一红点，轻探剧痛，应判断为A、腐质未去尽B、意外穿髓孔C、龋坏穿髓孔D、有色素沉着E、根髓感染
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制备窝洞时，腐质去净未发现露髓，在修整洞形后，髓角处有一红点，轻探剧痛，应判断为( )A．意外穿髓B．龋坏穿髓孔C．腐质未去净D．髓角解剖位置异常E．有色素沉着
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Ⅴ类洞制备的要点包括A、倒凹固位应做于龈轴和矜（切）轴线角处B、倒凹固位应做于近中轴和远中轴线角处C、近远中壁和釉柱垂直D、对抗力形要求高E、洞壁与轴壁平行
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做嵌体修复时，牙体预备的要求不正确的是A、去净腐质，并做预防性扩展B、制成箱状洞形，洞平、壁直、无倒凹C、洞缘洞斜面10°，宽1.5mmD、邻面做片切形E、去除无基釉
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制备窝洞时，腐质去净未发现露髓，在修整洞形后，髓角处有一红点，轻探剧痛，应判断为A、腐质未去净B、意外穿髓孔C、龋坏穿髓孔D、有色素沉着E、牙髓息肉
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制作合金嵌体,牙体预备洞形的特征是()A. 洞形无倒凹,底平壁直B.洞壁预备成 制作合金嵌体，牙体预备洞形的特征是()A. 洞形无倒凹，底平壁直B.洞壁预备成C.洞壁预备成D.洞壁预备成E.洞壁预备成
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慢性溃疡性牙髓炎时探诊深龋洞可发现（ ）A、洞底硬，无疼痛感B、洞内探到穿髓孔，感疼痛C、洞内有红色肉芽组织增生D、洞底有大量软化腐质E、洞底穿孔达根分歧
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制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质，增加抗力形 B．底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C．点、线、角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 D．为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E．无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
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慢性增生性牙髓炎A、洞底深不敏感B、洞内探及穿髓孔C、洞内红色肉芽组织D、洞底大量软化腐质E、洞底穿孔达根分歧下列疾病的探诊所见
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急性龋A、洞底深不敏感B、洞内探及穿髓孔C、洞内红色肉芽组织D、洞底大量软化腐质E、洞底穿孔达根分歧下列疾病的探诊所见
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慢性溃疡性牙髓炎A、洞底深不敏感B、洞内探及穿髓孔C、洞内红色肉芽组织D、洞底大量软化腐质E、洞底穿孔达根分歧下列疾病的探诊所见
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球钻适用于A、修整洞壁B、磨平洞底C、修整洞斜面D、制备圆弧形倒凹E、去除洞底近髓处腐质
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挖匙适用于A、修整洞壁B、磨平洞底C、修整洞斜面D、制备圆弧形倒凹E、去除洞底近髓处腐质
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慢性增生性牙髓炎时探诊深龋洞可发现（ ）A、洞底硬，无疼痛感B、洞内探到穿髓孔，感疼痛C、洞内有红色肉芽组织增生D、洞底有大量软化腐质E、洞底穿孔达根分歧
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下列哪项操作的后果无法达到良好的抗力形A.洞底要平，洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锋锐B.洞底洞形要有一定的深度C.邻洞应制成阶梯状D.邻洞邻面部分龈壁应做成斜向龈方的斜面E.去除薄壁弱尖
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对于洞固位形洞形预备要求，下列描述错误的是A.洞底应制备倒凹固位形B.应制备洞斜面C.洞深应在2mm以上D.轴壁可向洞口敞开2°～5°E.鸠尾峡的宽度一般约为面宽度的1／2左右
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制备窝洞时，腐质去尽未发现露髓，在修整洞形后，髓角处有一红点，轻探剧痛，应判断为A.腐质未去尽B.意外穿髓孔C.龋坏穿髓孔D.有色素沉着E.根髓感染
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做嵌体修复时，牙体预备要求哪项不正确A.制成箱状洞形，洞平、壁直、无倒凹B.去净腐质，并做预防性扩展C.邻面做片切形D.洞缘洞斜面10°，宽1.5mmE.去除无基釉
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与洞侧壁垂直，位于洞底覆盖牙髓的洞壁称（）A、髓壁B、轴髓线角C、颊轴龈点角D、侧壁E、洞缘
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为达到良好的抗力形，下列哪项是错的（）。A、洞底要平，洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应超过锋锐B、洞形要有一定的深度C、邻洞应制成阶梯D、邻洞邻面部分龈壁应作成斜向龈方的斜面E、去除薄壁弱尖
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制备复合树脂充填洞形时应注意（）A、点线角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形B、底要平，洞壁要直，洞形必须要深C、要去尽无基釉质，增加抗力形D、为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织E、无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
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单选题制备咬合面窝洞时，应首先（　　）。A去净洞底腐质B制备抗力洞形C制备固位洞形D修整窝洞外形E磨去洞开口悬釉
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单选题Ⅴ类洞制备要点不包括（　　）。A洞形约呈肾形，深度均匀B轴壁与牙面平行，略呈弧形C近、远中壁与釉柱方向一致D倒凹固位作于近远中线角处E洞壁与轴壁垂直，线角清晰
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单选题制备窝洞时，腐质去尽未发现露髓，在修整洞形后，髓角处有一红点，轻探剧痛，应判断为（　　）。A腐质未去尽B意外穿髓孔C龋坏穿髓孔D有色素沉着E以上都不是
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单选题做嵌体修复时，牙体预备要求哪项不正确（）。A去净腐质，并做预防性扩展B制成箱状洞形，洞平、壁直、无倒凹C洞缘洞斜面10°，宽1.5mmD邻面作片切形E去除无基釉
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单选题下述哪一项不属于嵌体牙体制备的基本要求？（　　）A去除龋坏腐质B洞壁制备倒凹C洞缘制备斜面D固位力不足应利用辅助固位形E邻面可做片切形
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