为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的A.基底冠表面喷砂处理B.瓷的热膨胀系数略小于合金C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D.可在基底冠表面设计倒凹固位E.应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
参考解析
解析：
相关考题：
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的?（ ）A基底冠表面喷沙处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污