制备洞形过浅,没有足够的固位形,易发生A.意外露髓B.充填体脱落C.继发龋D.乳牙内吸收E.充填体过高
制备洞形过浅,没有足够的固位形,易发生
A.意外露髓
B.充填体脱落
C.继发龋
D.乳牙内吸收
E.充填体过高
参考解析
解析:龋病治疗中的常见问题和处理。咬合痛:可能与过高充填、金属电流作用有关。继发龋:经充填治疗后,在洞边缘或洞内壁,再次出现龋坏,原因为龋坏组织未去净。操作时意外穿髓未经处理,充填后可并发牙髓炎而疼痛。窝洞制备时无足够固位形,易致充填体脱落。
相关考题:
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面
Ⅴ类洞的制备要点,不妥的是A、Ⅴ类洞是开放的洞,不易制备抗力形和固位形,需制作针道B、Ⅴ类洞是一种简单的洞C、Ⅴ类洞制备较容易,但需要一定的固位形D、Ⅴ类洞不承受咀嚼压力,因此对抗力形的要求不高E、备洞时常把Ⅴ类洞的外形作成肾形或半圆形
复合树脂充填洞形的制备特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()A、制备典型盒状洞形,设计良好固位形B、去净无基釉,洞缘角成直角C、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D、底平壁直,洞形达一定深度E、点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面
复合树脂充填洞形制备特点()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
复合树脂充填洞形制备特点()。A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
复合树脂充填洞形制备的特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
单选题V类洞的制备要点,不妥的是( )。AV类洞是开放的洞,不易制备抗力形和固位形,需制作针道BV类洞是一种简单的洞CV类洞制备较容易,但需要一定的固位形DV类洞不承受咀嚼压力,因此对抗力形的要求不高E备洞时常把V类洞的外形作成肾形或半圆形
单选题复合树脂充填洞形的制备特点是()A底平壁直,洞形必须达到一定的深度B点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
单选题下列哪一项不是嵌体制备的基本要求()。A去除龋坏组织B邻面可做片切形C固位力不足应该利用辅助固位形D洞缘制备短斜面E洞壁制备倒凹