复合树脂充填洞形制备特点()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

复合树脂充填洞形制备特点()

  • A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
  • B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
  • C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
  • D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面
  • E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

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下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E.必须去净无基釉

复合树脂充填洞形的制备特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()A、制备典型盒状洞形,设计良好固位形B、去净无基釉,洞缘角成直角C、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D、底平壁直,洞形达一定深度E、点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

复合树脂充填时,洞形要求不包括()。A、洞缘及点线角圆钝B、前牙可保留无基釉C、不必做固位形D、洞缘线圆缓E、洞缘制备成斜面

复合树脂充填洞形制备特点()。A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

复合树脂充填洞形制备的特点是()A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

单选题复合树脂充填洞形的制备特点是()A底平壁直,洞形必须达到一定的深度B点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉E无须去净无基釉,但要有良好的抗力形