复合树脂充填洞形制备的特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
复合树脂充填洞形制备的特点是（）
- A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
- D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
- E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
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复合树脂充填洞形制备特点是A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E.必须去净无基釉
复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
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复合树脂充填洞形制备特点（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
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