制定元器件、原材料优选目录时,严格控制选用优选目录外的元器件、原材料,()已禁用、淘汰及质量等级不符合的元器件、原材料。A、限制使用B、严格禁止使用C、可以使用

制定元器件、原材料优选目录时,严格控制选用优选目录外的元器件、原材料,()已禁用、淘汰及质量等级不符合的元器件、原材料。

  • A、限制使用
  • B、严格禁止使用
  • C、可以使用

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屋面工程设计应遵照什么原则()。 A、“保证功能、构造合理,防排结合、美观耐用”的原则B、“保证功能、构造合理,防排结合、优选用材、美观耐用”的原则C、“保证承载、构造合理、防排结合、优选用材、美观耐用”的原则D、“保证承载、构造合理、优选用材、美观耐用”的原则

电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

优选信道的同心圆属性受控于“BSC内入小区切换优选层”,关于该参数描述正确的有() A.如果参数设置为内圆,则优选内圆B.如果参数设置为外圆,则优选外圆C.如果参数设置为系统优选,则根据电平与质量值判断D.如果参数设置为不优选,则不考虑信道的同心圆属性

在华为小区参数中,“指配优选层”的参数取值范围是() A.系统优选B.内圆C.外圆D.不优选

客户经理通过产品查询能够查询到的产品可能是下面哪些()A、仅是总行优选产品B、仅是分行优选产品C、既是总行优选产品也是分行优选产品D、既不是总行优选也不是分行优选

元器件明细表中不包含()A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格

焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

在FMECA中建议改进措施的目的在于改进提高产品可靠性,提出设计改进措施的正确说法有()。A、只要用换件、维修就可以B、首先从设计、工艺等方面考虑C、采用环境防护设计技术D、优选元器件、降额设计

处理PLC外围故障时,要认真仔细,替换的元器件要选用性能可靠和安全系数一般的优质元器件。()

从微观层面上来说,公共政策具体的制定过程是()。A、确立目标—诊断问题-拟定方案-优选方案-采纳建议B、确立目标-拟定方案-优选方案-采纳建议-诊断问题C、确立目标-拟定方案-诊断问题-优选方案-采纳建议D、诊断问题-确立目标-拟定方案-优选方案-采纳建议

清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板(AVR板)元器件破损时要求()A、元器件破损时更换B、接插件连接牢固C、破损、过热变色、接触不良时更新D、紧固

在元器件焊接前,必须先进行()A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部

表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

优选信道的同心圆属性受控于“BSC内入小区切换优选层”,关于该参数描述正确的有()A、如果参数设置为内圆,则优选内圆B、如果参数设置为外圆,则优选外圆C、如果参数设置为系统优选,则根据电平与质量值判断D、如果参数设置为不优选,则不考虑信道的同心圆属性

接电路元器件时,主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

在制定调试方案时,除了深入了解产品及各部分工作原理、性能指标外,还应找出影响产品的()元器件。

填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

填空题在制定调试方案时,除了深入了解产品及各部分工作原理、性能指标外,还应找出影响产品的()元器件。

单选题元器件明细表中不包含()A元器件名称B元器件型号C元器件价格D元器件规格

单选题在元器件焊接前,必须先进行()A核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B核对元器件的供应商C核对元器件的价格D以上全部

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错