5G的三大特点为()。 A、更强的性能B、更多的场景C、更低的功耗D、全新的生态
相较直接套期保值,企业采用场外期权的资金压力更小,风险更低。() 此题为判断题(对，错)。
下面哪个关于华为E9000H硬件的描述是错误的?() A.5倍集成度提升B.免交换C.高性能D.更低单Bit功耗E.性能与X86相当
第二代智能英特尔酷睿处理器,功耗更低,发热量更小,满负载运行,温度相比独立显卡低()。 A.3～10摄氏度B.3～11摄氏度C.4～9摄氏度D.3～9摄氏度E.4～11摄氏度
采用两级压缩制冷系统是为了()。A.制取更低的温度B.减少压缩机功耗C.提高制冷系数
ZXSDR BS8800基站设备采用BBU＋RSU结构,与其他设备相比较,有()的特点。 A.更容易扩容B.不容易扩容C.更低的功耗D.更高的功耗
标准电压处理器的特点是（）A、性能高，处理快，功耗大B、耗能较低，性能相对较弱
全新桑塔纳搭载大众最新研发的全新铝制轻量化发动机，以下关于其特点及技术的描述正确的选项是（）。A、体积更小B、集成度高C、具备可变气门正时技术D、采用静音正时链条
采用两级压缩制冷系统是为了（）A、制取更低的温度B、减少压缩机功耗C、提高制冷系数
为了降低功耗，延长电池的使用寿命，笔记本电脑处理器一般采用了（）技术。A、MMXB、SpeedstepC、PowerNowD、3D Now
关于LED背光屏幕描述正确的是（）A、无铅无汞材质B、功耗更低、发热量更低C、寿命更长D、显示效果更好
英特尔睿频加速2.0技术，对比上一代睿频技术，最大的特点是：能超越TDP功耗来提高性能。
相对于其它处理器，ARM处理器主要技术特征，以下说法错误的是（）A、单周期操作B、采用存储和加载指令访问内存C、指令流水线D、性能优越但功耗较大
ZXSDR BS8800基站设备采用BBU+RSU结构，与其他设备相比较，有（）的特点。A、更容易扩容B、不容易扩容C、更低的功耗D、更高的功耗
第四代智能英特尔®酷睿TM处理器采用业界最为先进的（）制程工艺，性能更强，功耗却更低（）A、32nmB、22nmC、28nmD、18nm
关于AMDE系列APU，下列说法正确的是（）A、支持全高清视频、音频B、支持3D与高清游戏C、采用40纳米制程技术D、拥有21.5亿晶体管
第二代智能英特尔酷睿处理器，功耗更低，发热量更小，满负载运行，温度相比独立显卡低（）。A、3～10摄氏度B、3～11摄氏度C、4～9摄氏度D、3～9摄氏度E、4～11摄氏度
对于GeForce GT 700M自动设置游戏技术描述正确的是（）A、自动优化游戏设置B、牺牲性能而获得低功耗C、牺牲功耗而获得高性能D、动态调整游戏设置，在性能与功耗平衡情况下获得最佳游戏效果
eMTC具有哪些技术特征（）A、e-MTCB、更多连接C、更深覆盖D、更低功耗
下列哪一项不属于eMTC的概念与技术特征（）A、更低功耗B、更高速率C、更高成本D、更深覆盖
采用了（）门电路后，其比PMOS和NMOS门电路的功耗更低，速度更快。
起动机用直流电动机的显著特点是磁极多、磁场绕组的横截面积大，目的是（）。A、增大起动机的电磁转矩B、降低电流消耗C、增大电压D、降低功耗
多选题eMTC具有哪些技术特征（）A更低成本B更多连接C更深覆盖D更低功耗
多选题集成电路进入纳米尺寸时代后，将面临以下主要挑战：（）。A漏电流增大导致总功耗增加B栅极氧化膜厚度接近物理极限C电路规模增大导致动态功耗增加D配线延迟不能相应降低从而影响性能
单选题第二代智能英特尔酷睿处理器，功耗更低，发热量更小，满负载运行，温度相比独立显卡低（）。A3～10摄氏度B3～11摄氏度C4～9摄氏度D3～9摄氏度E4～11摄氏度
多选题对于GeForce GT 700M自动设置游戏技术描述正确的是（）A自动优化游戏设置B牺牲性能而获得低功耗C牺牲功耗而获得高性能D动态调整游戏设置，在性能与功耗平衡情况下获得最佳游戏效果