刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。A、0.4PtichB、0.5PtichC、0.635PtichD、0.8Ptich

刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。

  • A、0.4Ptich
  • B、0.5Ptich
  • C、0.635Ptich
  • D、0.8Ptich

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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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纵骨架式结构是沿船长方向的骨架布置的______。A.疏而间距小B.密而间距小C.疏而间距大D.密而间距大
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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清洗时尽量远离非密封性器件，向板边较近的方向擦拭
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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
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关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
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吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
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洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
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可编程逻辑器件按照编程工艺可分为四类，其中属于非易失性器件的有（）。A、熔丝和反熔丝编程器件B、UEPROM编程器件C、EEPROM编程器件D、SRAM编程器件
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初始状态的设置有（）途径。A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、仿真类型
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初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、不清楚
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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刷发时，刷子应（），靠在头发上，并配合头形的弧度朝身体方向刷。A、平行B、稍微倾斜C、刷子前方D、刷子的中部
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单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A绝缘胶带B耐高温锡C耐高温胶带D防水胶带
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单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚
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单选题纵骨架式结构是沿船长方向的骨架布置的（）。A疏而间距小B密而间距小C疏而间距大D密而间距大
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单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A元器件镀锡必须用锡锅B在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D元器件在使用时必须进行镀锡
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单选题元器件布置图是根据电器元件的（）按比例绘制，并标明各元器件间距尺寸。A外形尺寸B重量C功能D美观度
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多选题下列方法中，用于版图匹配的有（）A器件相邻放置B器件同方向放置C在器件周围加金属线D在器件周围加保护环
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单选题下列膜器件中膜装填密度较大的是（）。A圆管式膜器件B毛细管式膜组件C系紧螺栓式板框式膜器件D板框式器件
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