镀金粗糙的规格,以下说法正确的为()。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

镀金粗糙的规格,以下说法正确的为()。

  • A、一律OK
  • B、一律NG
  • C、不作判定
  • D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

相关考题:

CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.

ALS破损的规格,以下说法正确的为()。A、大小不作判定,破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM,破损不可接触6个基准点C、长不作判定,破损不可接触6个基准点D、宽不作判定,破损不可接触6个基准点

镀金主要有电镀镀金和()两种工艺方法。A、物理镀金B、机构镀金C、冷镀金D、化学镀金

FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路

hotbar镀金折痕的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm

hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

MIC孔异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定

补材划伤的规格,以下说法正确的为()。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK

不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。

镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

镀金粗糙的规格是:不可有。

镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3

FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。A、不可擦拭的脏污,不是整块的,不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定

保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm

油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可

镀金脏污可擦拭需擦拭后,判定OK。

FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装

保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可

喷镀金属镀层质量检查方法有四种。

单选题镀金主要有电镀镀金和()两种工艺方法。A物理镀金B机构镀金C冷镀金D化学镀金