对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.

对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.


相关考题:

印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。此题为判断题(对,错)。

电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

如何对电子元器件进行检验和筛选?

试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器件的主要要求是什么?

对于电子元器件来说,其失效率曲线是一条“浴盆曲线”。元器件早期失效率(),因此需要对其进行()、()和()

元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护

对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的

印制板主要用于插接各种元器件,同时还起着电气连接和结构支撑的作用

在元器件焊接前,必须先进行()A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部

用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件

工艺文件规定,要求垂直安装的通孔安装元器件,应使元器件的主轴与印制板表面成()角。A、60°B、90°C、100°D、120°

印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

绝缘电阻表被测部分有如低压的电子元器件,应将它们的插件板(),以免损坏电子元器件。A、更换B、绝缘C、屏蔽D、拆掉

表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

在印制板装配图中,应该清晰表示出()A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形

填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

单选题在印制板装配图中,应该清晰表示出()A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形

判断题非金属材料用于电子元器件时,需要对其表面进行金属化处理。A对B错

判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A对B错

单选题在元器件焊接前,必须先进行()A核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B核对元器件的供应商C核对元器件的价格D以上全部

单选题用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。AECUB电子元器件CECU中的电子元器件