单选题产生气孔的原因不包括()A电流小B电流大C钢中含碳量多D坡口钝边过大

单选题
产生气孔的原因不包括()
A

电流小

B

电流大

C

钢中含碳量多

D

坡口钝边过大


参考解析

解析: 暂无解析

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焊接镍及镍合金与焊接钢相比具有低熔透性的特点,为保证接头焊透,应选用()的接头形式。 A、大坡口角度和小钝边B、小坡口角度和大钝边C、大坡口角度和大钝边D、小坡口角度和小钝边

在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透

焊瘤产生的原因是:焊接坡口钝边小,间隙小。() 此题为判断题(对,错)。

产生气孔的原因不包括()。 A、电流过小B、电流过大C、钢中含碳量多D、坡口钝边过大

焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

产生未焊透的原因是坡口角度小,间隙小,()。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大

电流过大易产生()缺陷。A、咬边B、气孔C、熔合不良

气焊过程中,焊缝出现气孔的主要原因是()。A、坡口钝边小B、焊接速度较慢C、焊炬摆动快而摆幅大

未焊透产生的原因是()A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大

()不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊

产生气孔的原因不包括()A、电流小B、电流大C、钢中含碳量多D、坡口钝边过大

焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤

焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口()。A、角度过大B、钝边过小C、角度过小D、间隙过大

()将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大

产生咬边的原因中包括()。A、角焊缝焊条角度不当B、焊接电流过大C、电弧长度不当D、钝边过大

产生焊缝烧穿的原因中包括()。A、焊接电流不足B、焊接速度慢C、坡口间隙大D、钝边过薄

产生未焊透的原因主要有()等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长

产生烧穿的原因主要有()等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长

焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷()A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

以下哪一条不是产生未焊透的原因()A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好

焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净

电焊焊接电流过大时,容易产生()。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔

单选题焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A焊接电流过小B坡口间隙过大C坡口纯边过小D坡口未清理干净

单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因()A焊接电流过大B坡口钝边过大C组间间隙过小D焊根清理不好

单选题提高含碳量还会增加钢中产生()的机会。A白点B偏析C劈裂D气孔

单选题产生气孔的原因不包括()A电流小B电流大C钢中含碳量多D坡口钝边过大

单选题()不是产生未焊透的原因。A坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B焊接电流太小C焊接速度太快D采用短弧焊