埋弧自动焊在电弧电压不变的情况下，电流过大易产生( )。A.热裂纹B.未焊透、夹渣C.焊缝气孔和咬边
产生气孔的原因不包括()。 A、电流过小B、电流过大C、钢中含碳量多D、坡口钝边过大
铸造成形具有铸件内部组织疏松、晶粒粗大,易产生______、______、______等缺陷。而外部易产生______、______、______等缺陷。
二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
设备过载产生的现象是（）A、电压过大B、电流过大C、电感过大D、电抗过大
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
铸件各部分的壁厚差异过大时，在厚壁处易产生（）缺陷；铸件结构不合理，砂型和型芯退让性差易产生（）缺陷。
焊接电流过大，焊条熔化（），飞溅（），焊薄板时易（）。
关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A、电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小，导致生产率低
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（）。A、电流过大B、焊速过快C、裂纹
焊缝根部面积过大易产生（）缺陷。A、熔合不良B、熔深不良C、低温裂纹
T形接头平角焊易产生（）缺陷。A、底板咬边B、立板焊瘤C、立板焊角尺寸过大D、立板咬边
T形接头平角焊时易产生（）缺陷。A、底板咬边B、立板焊瘤C、立板焊角尺寸过大D、立板咬边
流线是常用来形容（）的术语。A、磁场强度B、零件的形状C、板材分层缺陷的磁粉图形外观D、使用过大的磁化电流而产生的磁粉图形
釉粘度过大，易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷，釉粘度过小，易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
导线的尺寸必须满足（）A、当有电流流过时不会产生过大的电压降B、当需要的电流流过时不会产生过热现象C、当有电流流过时不会产生过大的电压降同时当需要的电流流过时不会产生过热现象
电缆接地电流过大，属于电缆（）。A、接头和终端缺陷B、线路附属设备缺陷C、敷设路径上的缺陷
多选题因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有（）A咬肉B夹碴C气孔D烧穿E焊瘤
判断题釉粘度过大，易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷，釉粘度过小，易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。A对B错
单选题关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B电流过大不会导致飞溅增加C电流过小，导致生产率低
单选题设备过载产生的现象是（）A电压过大B电流过大C电感过大D电抗过大
填空题铸件各部分的壁厚差异过大时，在厚壁处易产生（）缺陷，铸件结构不合理，砂型和型芯退让性差易产生（）缺陷。