单选题下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()A红宝石B单晶硅C石榴石D人造水晶

单选题
下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()
A

红宝石

B

单晶硅

C

石榴石

D

人造水晶


参考解析

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关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

可以从不同角度给集成电路分类,按照集成电路的( )可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。 A、晶体管数目B、晶体管结构和电路C、工艺D、用途

下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()A、红宝石B、单晶硅C、石榴石D、人造水晶

第一代计算机的主要部件是()A、电子管B、微芯片C、晶体管D、集成电路

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

电子计算机发展到今天已经经历了四代,按时间顺序是()A、电子管、晶体管、集成电路和大规模集成电路时代B、晶体管、电子管、集成电路和大规模集成电路时代C、电子管、晶体管、大规模集成电路和集成电路时代D、晶体管、电子管、大规模集成电路和集成电路时代

目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片

集线器故障有可能是()和()造成的故障。A、软件、硬件B、电磁、晶体C、中继器、电磁D、集成电路板、芯片

一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为()。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU

用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目

下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

下列关于集成电路的说法中错误的是()A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途

单选题下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()A红宝石B单晶硅C石榴石D人造水晶

单选题微电子技术的核心是()技术。A晶体管B电子管C芯片D集成电路

单选题目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A大规模集成电路与超大规模集成电路B晶体管C芯片

多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目

单选题第一代计算机的主要部件是()A电子管B微芯片C晶体管D集成电路

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、电子管、集成电路、芯片D电子管、晶体管、集成电路、芯片

单选题电子计算机发展到今天已经经历了四代,按时间顺序是()A电子管、晶体管、集成电路和大规模集成电路时代B晶体管、电子管、集成电路和大规模集成电路时代C电子管、晶体管、大规模集成电路和集成电路时代D晶体管、电子管、大规模集成电路和集成电路时代

单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式

填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

单选题下列关于集成电路的说法中错误的是()A集成电路是现代信息产业的基础之B集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关