以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。A.硬钎焊B.软钎焊
化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。() 此题为判断题(对，错)。
印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
镀锡铜线的优点是()。 A.增加导电性B.提升抗拉性C.防氧化D.增加可焊性
印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。A、阴极移动B、循环过滤C、空气搅拌D、阴极移动＋循环过滤
铜导线上镀锡除提供可焊性外，还有隔离绝缘材料中（）的作用。
（）以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。A、硬钎焊B、软钎焊
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
（ ）是以电极与工件之间的电弧作为热源的，是目前应用广泛的焊接方法。A、气焊B、电弧焊C、电渣焊D、钻热焊
钢材的韧性是反映的（）的指标。A、耐腐性及可焊性B、强度及塑性C、塑性及可焊性D、韧性及耐腐性
电渣焊主要用于（）A、平焊位置B、中，薄板焊件C、垂直主焊位置D、铝及其合金焊件
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
单选题钢材的韧性是反映的（）的指标。A耐腐性及可焊性B强度及塑性C塑性及可焊性D韧性及耐腐性
判断题目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A对B错
填空题氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和（）。
单选题（ ）是以电极与工件之间的电弧作为热源的，是目前应用广泛的焊接方法。A气焊B电弧焊C电渣焊D钻热焊
单选题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A2-4％B7-9％C10-16％D20-30％
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
判断题在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。A对B错
单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。A湿蚀刻B干蚀刻C浅蚀刻D深蚀刻
填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系，其中（）体系较好。
单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。A金B锡铅合金C油墨D镍
单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A全板电镀铜B图形电镀铜C微蚀D除油
填空题作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。
单选题电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。A烷基磺酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D氟硼酸盐镀液