低锡青铜镀层在空气中容易氧化变色,含锡量越低越容易变色,所以镀层必须套铬。() 此题为判断题(对，错)。
印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
以下关于共晶固体说法不正确的是( )。A.共晶温度高于0℃的共晶冰，通常作为储能空调系统的储能介质B.共晶温度低于0℃的共晶冰，通常应用于无机械制冷的冷藏汽车中C.在共晶固体熔化成液体的过程中，温度逐渐升高D.溶液冰是指由共晶溶液冻结成的冰，又称共晶冰
共晶焊锡的熔点是（）。A、183ºCB、327ºCC、232ºCD、167ºC
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
RH60的焊锡是（）。A、含锡量60%，含铅量40%的焊剂B、含锡量60%，含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%，含铅量60%的焊剂D、含锡40%，含铅量60%且有松香的焊剂
超声波侵焊时，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅中产生波动
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。A、低B、高C、相等D、不确定
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是（）A、锡B、铅C、银
最难滚镀的镀层是（）。A、锌镀层B、鉻镀层C、锡镀层D、铜镀层
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
手工浸焊时，印制板应（）A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没C、随意放入，且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面
关于焊料的特性，说法正确的是（）A、相同直径的焊锡丝，熔点相同B、含锡量较大的焊料，其导电性较好C、含锡量较小的焊料，其导电性较好D、焊料的导电率高于银制材料
钎焊使用的焊料是（）。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
单选题手工浸焊时，印制板应（）A保持平稳，且与焊锡适当的接触B保持平稳，且被焊锡侵没C随意放入，且要与焊锡适当接触D先放入非焊锡面
单选题抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。A铜镀层B铅锡合金镀层C铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽D没有增宽的镀层
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印制板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题常用铸件的含碳量通常控制在（）成份范围内。A亚共晶B共晶C过共晶
单选题钎焊使用的焊料是（）。A铅锡合金B铜磷合金C焊锡D硼砂
单选题共晶成分的锡铅钎料中锡的含量为（）%。A61.9B38.1C19