简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。
简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。
薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）所用的半导体材料中，目前使用最广泛、发展最成熟的是（）。A、非晶硅B、单晶硅C、多晶硅
简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
简述低温多晶硅薄膜晶体管组成的CMOS驱动电路的优点。
简述氧化物薄膜晶体管驱动OLED的优势，以及当前的研究热点？
简述低温回火、中温回火、高温回火所得到的组织及其性能特点。
低温贮藏可分为哪几类？简述低温贮藏的特点和一般工艺过程。
问答题简述低温回火、中温回火、高温回火所得到的组织及其性能特点。
问答题低温贮藏可分为哪几类？简述低温贮藏的特点和一般工艺过程。
单选题以下所列物质中哪种不是目前薄膜晶体管液晶显示器面板的TFT的半导体材料：（）。A非晶硅（a-Si）B低温多晶硅（LTPS）C金属氧化物（Oxide）D单晶硅（Si）
判断题LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖，在低温APCVD中，非保形覆盖一般比较常见。A对B错