产生未熔合的原因是操作失误,如()。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干

产生未熔合的原因是操作失误,如()。

  • A、摆动不当
  • B、焊速过快
  • C、电流偏小
  • D、焊条未烘干

相关考题:

产生气孔的常见原因之一是()。 A、运条不当B、电流过小C、焊条受潮D、焊速过快

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大,根部间隙太宽

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

若焊条未烘干,焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生()。

焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。A、焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

未焊透产生的原因中,不包含()。A、钝边太厚,间隙窄B、焊条未烘干,焊缝含氢量高C、焊接电流小,运条速度快D、焊条角度不正确,电弧偏吹

焊条电弧焊时产生夹渣的原因有()。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小

多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣、未熔合等缺陷。A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

焊条电弧焊焊接镍基合金时,为了防止未熔合,焊接过程中应适当摆动焊条。

焊条电弧焊时,产生气孔的一个原因是()A、电弧电压过低B、焊条未烘干C、坡口间隙过小D、母材的硫磷含量较多

产生气孔的原因可能有()等。A、焊件坡口未理B、电弧吹C、焊条受潮D、焊条药皮变质E、부接电流偏F、焊接速度过快

使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合

使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是:气孔、()。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹

产生未焊透的原因是()A、焊接电流大,焊条移速快B、焊接电流大,焊条移速慢C、焊接电流小,焊条移速快D、焊接电流小,焊条移速慢

焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边

工件焊后如发现咬边、烧穿,通常是()。A、电焊电流太小B、焊前工件接头处有油污C、电焊条未烘干D、电焊电流太大,焊条

管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当

()不是防止未熔合的措施。A、焊条角度和运条要合适B、认真清理坡口和焊缝上的脏物C、稍大的焊接电流,焊接速度不过快D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂

焊条电弧焊立焊操作时,弧长应小于焊条直径,电弧过长易产生()。A、烧穿B、裂纹C、气孔D、未熔合

单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A未焊透B未熔合C气孔D咬边

多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当

判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()A对B错