多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣、未熔合等缺陷。A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣、未熔合等缺陷。

  • A、摆动焊条 
  • B、选用小直径焊条 
  • C、预热 
  • D、清除熔渣

相关考题:

多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。 A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

当焊接厚板时,必须采用多层焊或多层多道焊。

多层压力容器在坡口面上进行堆焊的目的是预防()A、焊穿和未熔合B、咬边C、焊穿D、夹渣和裂纹

埋弧焊中,产生夹渣的原因可能是()A、多层多道焊时,层间清渣不干净B、多层多道焊时,焊丝位置不当C、多层多道焊时,坡口不合适D、多层多道焊时,焊剂潮湿

焊缝不应有()和弧坑等缺陷,A、裂纹B、夹渣C、未焊透D、未熔合

焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

焊条电弧焊钢板对接横焊盖面焊时,采用连弧()A、多层焊B、多道焊C、单道多层焊D、多到多层焊

在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹

可有效防止夹渣的措施是()A、认真清除层间熔渣B、焊前预热C、烘干焊条D、采用多层多道焊

下列不是焊缝内部缺陷的是()。A、未熔合B、未焊透C、夹渣D、焊瘤

施焊时,应特别注意接头和收弧的质量,收弧时应将熔池填满,多层多道焊的接头应错开()

常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

焊缝中常见的缺陷是()。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

单选题常见的焊缝缺陷有()。A裂纹和气孔B夹渣、未熔合和未焊透CA+BD裂纹、未熔合、未焊透和气孔

单选题中厚板焊接时,需要坡口,然后进行()。A单层焊或多层单道焊B多层焊或多层多道焊C单层焊或单层多道焊

单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

单选题下列不是焊缝内部缺陷的是()。A未熔合B未焊透C夹渣D焊瘤

单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()Aa.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松Bb.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹Cc.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔Dd.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

多选题电流过小则会产生()等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良

判断题焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A对B错