烙制工艺中,金属锅底的温度应掌握在()左右。A、100℃B、150℃C、180℃D、210℃

烙制工艺中,金属锅底的温度应掌握在()左右。

  • A、100℃
  • B、150℃
  • C、180℃
  • D、210℃

相关考题:

绿茶初制的杀青工艺中,杀青锅的锅温要达到220~280℃,即白天看锅底约10㎝左右呈灰白圈,夜里呈红圈,叶下锅后有炒芝麻响声。此题为判断题(对,错)。

各种金属的装炉温度在800左右,不应受金属截面大小的影响。() 此题为判断题(对,错)。

采用巧克力装饰,巧克力的( )掌握在29℃左右。A.调制温度B.调制湿度C.保存温度D.制作环境温度

BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。

气焊时应掌握火焰的喷射方向,使焊缝两边金属的温度始终保持平衡。

绿茶初制的杀青工艺中,杀青锅的锅温要达到220~280℃,即白天看锅底约10㎝左右呈灰白圈,夜里呈红圈,叶下锅后有炒芝麻响声。

在焊接工艺中,被焊金属材料要有良好的可焊性;被焊金属材料表面要清洁;正确选用助焊剂和焊料;焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。

光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。A、150-200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右

酸除锈时应注意掌握酸液()和酸洗时的温度,严格按酸洗工艺过程进行。A、浓度B、温度C、pH值D、体积

燃烧炉内温度的约为815℃,保证工艺气体温度在()左右。

气压焊头正火的终了温度应掌握在()左右为宜。

钢轨气压焊后正火的开始温度,应掌握在()℃左右为宜。A、300B、350C、450D、650

有机硫水解的工艺操作温度在()左右。A、 150℃B、 165℃C、 180℃

家常饼的制作工艺是:和面→成型→烙制→成熟。

刷油烙制面点品种时,生坯剂口应朝()入锅烙制。A、左B、下C、上D、右

采用巧克力装饰,巧克力的()掌握在29℃左右。A、调制温度B、调制湿度C、保存温度D、制作环境温度

在烙制工艺中,加水烙的“洒水”要洒在锅最凉的地方,使之很快产生蒸汽。

压力容器在正常运行中应及时做好压力、温度控制,使压力、温度控制在()A、生产工艺规定的压力、温度范围内;B、最高允许工作压力和最高(低)金属允许壁温范围内;C、设计压力和设计温度范围内

保存中应注意防潮,相对温度应控制在()左右。

酸洗除锈时应注意掌握酸液的()和酸洗时的温度,严格按酸洗工艺过程进行。A、浓度B、温度C、pH值D、体积

在对汽缸裂纹采用冷焊工艺补焊时,焊接过程中应始终保持基体的温度在150℃左右的范围内

在对汽缸裂纹采用冷焊工艺进行补焊操作时,焊接过程中应始终保持基体的温度在150t左右的范围内。

单选题酸除锈时应注意掌握酸液()和酸洗时的温度,严格按酸洗工艺过程进行。A浓度B温度CpH值D体积

填空题BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。

问答题用平底锅烧开水,与水相接触的锅底温度为111℃,热流密度为42400W/m 2。使用一段时间后,锅底结了一层平均厚度为3mm的水垢。假设此时与水相接触的水垢的表面温度及热流密度分别等于原来的值,试计算水垢与金属锅底接触面的温度。水垢的导热系数取为1W/(m.K)。

单选题压力容器在正常运行中应及时做好压力、温度控制,使压力、温度控制在()A生产工艺规定的压力、温度范围内B设计压力和设计温度范围内C最高允许工作压力和最高(低)金属允许壁温范围内

填空题保存中应注意防潮,相对温度应控制在()左右。